手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010

    手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010
    
    
    
    手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格:
    晶圓直徑:4”,5”,6”&8”;
    晶圓厚度:150~750微米;
    晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料;
                    單邊,雙邊,V型缺口;
    膜種類:藍(lán)膜或者UV膜;
                 寬度:210~300毫米;
                 長度:100米;
                 厚度:0.05~0.2毫米;
    晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
                       8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
                       客戶制定標(biāo)準(zhǔn);
    貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
    晶圓臺(tái)盤:通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤;
    裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出;
    防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
    切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀;
    晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷;
    控制單元:基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏;
    安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕;
    電源電壓:單相交流電220V,6A;
    壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺;
    機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼;
    體積:560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高);
    凈重:80公斤;
    
    
    
    
    
    晶圓切割貼膜機(jī)性能:
    晶圓收益:≥99.9%;
    貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
    每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓;
    更換產(chǎn)品時(shí)間:≤5分鐘。
    
    
    
    
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    詞條說明

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