手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤:通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤; 裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷; 控制單元:基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:單相交流電220V,6A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高); 凈重:80公斤; 晶圓切割貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤5分鐘。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020/STK-7120 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050/STK-7150 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160
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詞條說明
SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄
SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì)
RCX-SV振動(dòng)傳感器-RCX-GL爐溫測(cè)試儀新模組
RCX-SV振動(dòng)傳感器-RCX-GL爐溫測(cè)試儀新模組 RCX-SV振動(dòng)傳感器模組特點(diǎn): ·回流爐加熱中的振動(dòng)通過2個(gè)傳感器來測(cè)定 ·可以測(cè)定實(shí)際生產(chǎn)線上軌道的振動(dòng)情況 ·根據(jù)振動(dòng)情況分析不良(回流焊爐加熱時(shí)) ·確認(rèn)軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風(fēng)速設(shè)定對(duì)于振動(dòng)的變化情況 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-SV振
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750支持藍(lán)膜、UV膜
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750支持藍(lán)膜、UV膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺(tái)盤用于 8”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC控制,帶7”觸摸
SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO
SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
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GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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