晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓

    晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓
    
    
    全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點:
    ·無滾輪特殊真空安裝技術(可選滾輪安裝)
    ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置
    ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理
    ·晶圓位置與翹曲智能映射
    ·用于晶圓對準的光纖傳感器
    ·接觸卡盤來處理各種晶圓
    ·裝晶圓盒(晶圓盒選配)
    ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制
    ·內(nèi)置電離器ESD保護
    ·非UV和UV膠帶功能
    
    
    
    
    
    
    
    
    全自動晶圓貼膜機STK-7200V相關產(chǎn)品:
    衡鵬供應
    半自動LED UV照射機                      STK-1020/STK-1050
    半自動晶圓減薄后撕膜機                 STK-520/STK-5020
    **半自動晶圓撕膜機                    STK-5050
    手動晶圓切割貼膜機                       STK-710
    半自動晶圓切割貼膜機                    STK-720/STK-7020
    半自動基板膜機                              STK-7021
    半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-750/STK-7050    
    半自動晶圓減薄前貼膜機                 STK-620/STK-6020
    **半自動晶圓減薄貼膜機              STK-650/STK-6050
    
    
    
    

    上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設備,smt維修設備,smt檢測設備,環(huán)境模擬設備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

  • 詞條

    詞條說明

  • 晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜,手動取出晶圓

    晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜,手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達 120℃; 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC

  • 真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝

    真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點: ***特的真空安裝技術 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風機 舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空

  • 日本TX-i224S焊接機器人配備150W大功率發(fā)熱芯

    日本TX-i224S焊接機器人配備150W大功率發(fā)熱芯 TX-i224S日本焊接機器人特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·日本焊接機器人適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 日本

  • 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

    半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃

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