半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

時間：2021-04-26

半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓



晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數：
晶圓尺寸：8”&12”晶圓；
厚度：150 ~750 微米；
晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
                   寬度：38~100 毫米；
                   長度：100 米；
撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節(jié)；
撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；
                帶可控加熱功能，溫度較高可達 100℃；
                臺盤帶吸真空功能；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：內置防靜電離子發(fā)生器；
晶圓定位：彈簧銷釘定位；
控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；
驅動單元：伺服馬達驅動；
安全保護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電 220V，6A； 
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài)；
體積：660 毫米(寬)x1170 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高)； 
凈重：75 公斤；



晶圓減薄后撕膜機（半自動）性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
撕膜質量：無裂片；
每小時產能：≥ 80 片晶圓；
更換產品時間：≤ 5 分鐘；


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