【高配】晶圓撕膜機(jī)STK-5050_半自動半導(dǎo)體

時間：2021-04-20作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：157

【高配】晶圓撕膜機(jī)STK-5050_半自動半導(dǎo)體



高配半自動半導(dǎo)體晶圓撕膜機(jī)性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
撕膜質(zhì)量：無裂片；
每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓；
更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘；


高配半自動半導(dǎo)體晶圓撕膜機(jī)STK-5050相關(guān)產(chǎn)品：
上海衡鵬
半自動LED UV照射機(jī)                      STK-1020/STK-1050
半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)                 STK-520/STK-5020
手動晶圓切割貼膜機(jī)                       STK-710
半自動晶圓切割貼膜機(jī)                    STK-720
半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)                 STK-750 
半自動晶圓切割貼膜機(jī)                    STK-7020
半自動基板切割貼膜機(jī)                    STK-7021
半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)                 STK-7050 
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 
半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)                 STK-620/STK-6020
**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)              STK-650/STK-6050


上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說明

• 自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜

  自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍

• 進(jìn)口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T

  進(jìn)口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測試儀5200TN/5200T特點(diǎn)： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin

• 貼膜機(jī)_半自動晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機(jī)_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

• 【貼膜機(jī)】半自動晶圓切割機(jī)STK-7020

  【貼膜機(jī)】半自動晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者