貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120

時間：2021-05-12

貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120


半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格：
晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；
常規(guī)產品厚度：200~750微米；
Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；
                         凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲：≤5mm；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；
                單平邊，V型缺口；
膠膜種類：藍膜或者UV膜；
                寬度：240~340毫米；
                長度：100米；
                厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度：室溫～80攝氏度；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤：二合一特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤，臺盤溫度：室溫～100℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統：*特的手動可調整環(huán)形切刀，適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構，無任何飛邊并省去修邊；
                *特的手動直切刀，為世界較省膜的設計；切割刀溫度：MAX達150℃；
晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘；
控制單元：基于PLC 控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：相交流電220V,10A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高)；
凈重：85公斤；



晶圓減薄前貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥ 30~70片晶圓；
更換產品時間：≤ 5分鐘。




貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120相關產品：
衡鵬供應
半自動LED UV照射機STK-1150
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120
半自動晶圓撕膜機STK-5150
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020
半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150/STK-6050
手動晶圓切割貼膜機STK-7010
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150
半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160

詞條
詞條說明
手動晶圓切割機/自動貼膜機STK-720 上海衡鵬
手動晶圓切割機/自動貼膜機STK-720 上海衡鵬手動晶圓切割機STK-720自動貼膜機規(guī)格參數：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：210~300 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.
LED-半自動UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等
LED-半自動UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等 LED-半自動UV照射機STK-1020概要：半自動LED-UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠較大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規(guī)格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節(jié)；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍