詞條
詞條說(shuō)明
SMT爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀/爐溫測(cè)試儀DS-03
SMT爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀/爐溫測(cè)試儀DS-03 【SMT爐溫測(cè)試儀DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀DS-10】 SMT爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀DS-03爐溫測(cè)試儀特點(diǎn): ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀(SMT爐溫測(cè)
【切割貼膜機(jī)AMS-12】可定制臺(tái)盤(pán),適用于各種尺寸的基板
【切割貼膜機(jī)AMS-12】可定制臺(tái)盤(pán),適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán); ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; ·手動(dòng)基板上下料; ·手動(dòng)膠膜切割; ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動(dòng)
【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力
【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn): 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目:粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法,可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件,根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件:沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格參數(shù):
電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試
電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試 電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2_PCB沾錫測(cè)試儀特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)
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GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
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GLW配線(xiàn)槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
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GLW配線(xiàn)槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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