【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板

時間：2020-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：44

【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板





AMS-12半自動基板切割貼膜機特點：
·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計的方形承載環(huán)；
·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù)；
·自動膠膜進給和貼膜；
·手動基板上下料；
·手動膠膜切割；
·藍膜、UV膠膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏；
·配置緊急停機按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控；



AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)格參數(shù)：
基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度        0.1~1mm，翹曲(Warpage)<8 mm；
基板種類        QFN，DFN，LGA等；
膜種類          藍膜或者UV膜；
                寬度：230~400毫米；
                長度：100米；
                厚度：0.05~0.2毫米；
Frame承載環(huán)     客戶可定制方形承載環(huán)標(biāo)準(zhǔn)；
                8”和12”方形承載環(huán)；
貼膜原理        防靜電滾輪貼膜；
貼膜精度        X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；
貼膜臺盤        可更換式防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或多孔金屬臺盤；
裝卸方式        基板/承載環(huán)手動放置與取出；
靜電控制        防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置；
切割系統(tǒng)        手動軌跡式直切刀；
基板/支架定位   通用標(biāo)線/彈簧定位銷；
控制單元        基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護        配置緊急停機按鈕；
電源電壓        單相交流電220V,6A；
壓縮空氣        5公斤清潔干燥壓縮空氣，流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼        白色噴塑金屬外殼；
體積            680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)；
凈重            110公斤；






AMSEMI半自動基板切割貼膜機AMS-12相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
AMSEMI全自動晶圓真空切割貼膜機     AFM-200
AMSEMI半自動晶圓預(yù)切割貼膜機       AWP-1208-W200/W300
AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機       ATW-08/ATW-12
AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機       ADW-08 plus/ADW-08
AMSEMI半自動晶圓預(yù)切割貼膜機       AMW-08 AT  
AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機         AMW-08/AMW-12
AMSEMI全自動晶圓識別/條碼打印機    SWR390
AMSEMI全自動晶圓貼膜機             Amw200Pro/ATW200/ATW300
AMSEMI雙工位接收耦合機
AMSEMI全自動多路COB耦合機
AMSEMI單收單發(fā)COB耦合機
AMSEMI單工位**耦合機
AMSEMI TOSA四通道透鏡耦合機
AMSEMI多路COB耦合機


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL

  malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能

• SMT爐溫曲線測試儀/爐溫測試儀DS-03

  SMT爐溫曲線測試儀/爐溫測試儀DS-03 【SMT爐溫測試儀DS-03已停產(chǎn)，代替品爐溫曲線測試儀DS-10】 SMT爐溫曲線測試儀DS-03爐溫測試儀特點： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 爐溫曲線測試儀(SMT爐溫測

• 貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020

  貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 等離子體納米涂層設(shè)備

  等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備概要： 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng)，適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層，如防水/防腐蝕涂層，金屬-塑封料結(jié)合力促進涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點： ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng)，設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運行，在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防