半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜

時間：2021-04-14作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：91

半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜



半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 
4”- 8”晶圓適用；
**設(shè)計的滾輪貼膜；
自動膠膜進給及貼膜；
手動晶圓上下料；
自動切割膠膜，省力；
藍膜、UV 膠膜可選；
PLC+觸摸屏；
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；





半自動晶圓減薄貼膜機性能： 
晶圓收益：≥99.9%； 
貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料時間）；
MTBF：>168 小時；
MTTR：<1 小時；
停機時間： <3%； 
更換產(chǎn)品時間：≤ 10 分鐘



半自動晶圓減薄貼膜機STK-650相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
半自動LED UV照射機                      STK-1020/STK-1050
半自動晶圓減薄后撕膜機                 STK-520/STK-5020
**半自動晶圓撕膜機                    STK-5050
手動晶圓切割貼膜機                       STK-710
半自動晶圓切割貼膜機                    STK-720/STK-7020
半自動基板膜機                              STK-7021
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V
半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-750/STK-7050    
半自動晶圓減薄前貼膜機                 STK-620/STK-6020
**半自動晶圓減薄貼膜機              STK-6050


上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應(yīng)

  半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-

• 焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法

  焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法 Swb-2焊槽法可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·

• 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃

• 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜

  半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機