手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和

時間：2021-04-14

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析
SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗設備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗設備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Waf
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（定制）馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法馬康錫膏攪拌機SPS-5定制版的特點: -有特殊的設計，對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍，經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。馬康錫膏攪拌機定制版SPS-5的參數(shù)：攪拌方式星回轉(zhuǎn)法錫膏溫度從5到 20°C 在10分鐘離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時間
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急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能：該測試儀SAT-5100，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能： ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-