SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進行分析

時間：2020-08-05作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：52

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  詞條說明

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米

• 切割膜STK-7120晶圓貼膜機

  切割膜STK-7120晶圓貼膜機 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準；

• 半自動基板膜機STK-7021適用于 8”& 12”鐵框

  半自動基板膜機STK-7021適用于 8”& 12”鐵框 半自動基板膜機STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位

• STK-7060真空晶圓貼膜機_SINTAIKE

  STK-7060真空晶圓貼膜機_SINTAIKE ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機特點： 真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機 舊膠帶和襯板自動復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器