【停產(chǎn)】SAT-5100潤濕性測試儀,適用于電子器件 力世科SAT-5100潤濕性測試儀基本功能: 力世科潤濕性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價(jià)。 潤濕性測試儀SAT-5100特點(diǎn) ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器。 ·靈敏度高,穩(wěn)定性好; 目前,可測試的較小器件尺寸為:0603(R/C)。這是目前SND部件被標(biāo)準(zhǔn)化的較小尺寸。 ·隨時(shí)校正; 把握裝置當(dāng)前的工作狀態(tài) ·使用方便 一機(jī)多能;只需進(jìn)行一些簡單的裝換,就可以對焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進(jìn)行評價(jià)。 ·夾具豐富 種類齊全;擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具,以保證測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。 了解更多/solderability/sat-5100.htm 【停產(chǎn)】力世科潤濕性測試儀SAT-5100相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 力世科 5200T/5200TN沾錫能力測試機(jī)/沾錫測試機(jī)/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī)/wetting balance 馬康 SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance
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晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺RD-500III分光學(xué)對位與非光學(xué)對位,光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位,以達(dá)到對位返修。 DIC RD-500III返修臺特點(diǎn): ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點(diǎn): ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個(gè)加熱器形成了
晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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