OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜

時間：2021-03-09作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：39

OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜



OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。
·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔(dān)。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。



GNX200B晶圓研磨機規(guī)格：
規(guī)格	                    GNX200B	    
較大加工直徑	    Ф200	   
軸承旋轉(zhuǎn)數(shù)	    0~3600min-1	
軸承驅(qū)動電機	    2.2/4 Kw/P	
軸承進給速率	    1~999μm/min
主軸數(shù)	                    2
工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù)	    1~300min-1
軸承尺寸（外徑）          Ф250	   
質(zhì)量	                    3900mm	  


了解更多/Wafer_Grinding/gnx200b.htm

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