晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

時間：2020-07-14

晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄



晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。
·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。



GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格：
規(guī)格	                   GNX200B	    GNX300B
較大加工直徑	    Ф200	    Ф300
軸承旋轉數(shù)	    0~3600min-1	    0~3000min-1
軸承驅動電機	    2.2/4 Kw/P	    5.5/4 Kw/P
軸承進給速率	    1~999μm/min
主軸數(shù)	                     2
工作軸旋轉數(shù)	    1~300min-1
軸承尺寸（外徑）          Ф250	                    Ф300
質量	                    3900mm	    5700mm


日本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B晶圓減薄相關產(chǎn)品：
衡鵬供應
岡本OKAMOTO晶圓研磨機  GDM300/GNX200BP

詞條
詞條說明
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