Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應 Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點: ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結果判斷 ·適用**測試標準 沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規(guī)格: 焊接溫度:0-350℃(32-622℉) 浸漬速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒) 浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒) 停留時間:0-30秒 較大組件重量:40克 有效地取樣頻率:1000赫茲 小球體的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克) 焊錫槽直徑:60毫米(2.38英尺) 焊錫槽容積:1千克(2.2英鎊) 電源供應器:240伏、50赫茲或110伏、60赫茲 功率消耗:750瓦 機器凈重:45千克(100英鎊) 包裝(裝運)重量:70千克(115英鎊) 包裝(裝運)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺) 視覺的放大率(可選擇) Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平相關產品: 衡鵬供應 RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測試儀/沾錫天平/wetting balance MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance
詞條
詞條說明
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準
607 系列差壓變送器能夠測量非常微小的范圍,和具有**級的穩(wěn)定性和可靠性,對于大多數應用場合,它具有±0.25% 或±0.5% 的精度,測量范圍從0~0.1 英寸水柱到0~25 英寸水柱.**薄玻璃纖維復膜硅 膜片的設計可抵抗震動和顫動,特別是消除漂移。每個變送器都帶有NIST 證書。NEMA-2 防護等級的牢固的不銹鋼外殼可保護其不受濕氣和灰塵的影響??捎每諝夂推渌嫒輾怏w 型號 607-0 D
20萬左右的可行測試儀(可測試0603尺寸)日本馬康SP-2
20萬左右的可行測試儀(可測試0603尺寸)日本馬康SP-2 20萬左右的可行測試儀_日本馬康SP-2特點: ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665506
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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