詞條
詞條說(shuō)明
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在
半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜
半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200_AMESEMI防靜電自動(dòng)貼膜特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·自動(dòng)膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)
蘋(píng)果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
蘋(píng)果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC符合**標(biāo)準(zhǔn) 蘋(píng)果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC概要: 當(dāng)前的機(jī)器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開(kāi)發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M足“單功能+低價(jià)”需求的高性?xún)r(jià)比機(jī)器。 力世科蘋(píng)果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC特點(diǎn) ·專(zhuān)注于焊錫槽平衡法的高性?xún)r(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)
連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀
連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·連接器沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
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手 機(jī): 18221665506
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010
Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030
索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500
schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400
蘇試-DC系列風(fēng)冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)
蘇試-DC系列水冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)
高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO
高砂-RBT系列充放電試驗(yàn)機(jī)TAKASAGO電力再生型
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