RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀_蘋(píng)果供應(yīng)鏈** 5200TN可焊性測(cè)試儀(蘋(píng)果供應(yīng)鏈**)特點(diǎn): ·5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到較好較精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià) RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN軟件系統(tǒng): SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA 5200TN為可焊性實(shí)驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件,SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用簡(jiǎn)單的電腦進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作,可對(duì)應(yīng)英語(yǔ)、中文、日語(yǔ)及以下功能。 ·試驗(yàn)方法的選定 ·測(cè)試條件的作成與保存 ·規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定 ·5200TN軟件系統(tǒng)可通過(guò)PC設(shè)定和傳送測(cè)試條件及開(kāi)始或終結(jié)測(cè)試 ·采集、分析數(shù)據(jù)功能,可重迭、放大、平均曲線(xiàn) ·對(duì)應(yīng)各種**、國(guó)家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)判定合格/不合格功能 ·5200TN軟件系統(tǒng) 精細(xì)報(bào)告書(shū) ·試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測(cè) 5200TN力世科RHESCA可焊性測(cè)試儀應(yīng)用范圍 RHESCA為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開(kāi)發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。RHESCA可焊測(cè)試儀既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線(xiàn)和電子元器件,且操作性能強(qiáng)大幅提升,5200TN是可焊性測(cè)試儀史上較**的機(jī)型。 了解更多/solderability/5200tn.htm RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN_蘋(píng)果供應(yīng)鏈**相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T沾錫能力測(cè)試機(jī)/沾錫測(cè)試機(jī)/可焊測(cè)試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī) RHESCA/力世科 PTR-1102/PTR-1101/PTR-1100/STR-1101/STR-1100拉力測(cè)試技術(shù)/推拉力測(cè)試系統(tǒng)/推拉力測(cè)試機(jī)/焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 RHESCA/力世科 PTR-1100/PTR-1101/PTR-1102推拉力計(jì)/接合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接合強(qiáng)度測(cè)試儀/拉力測(cè)試儀 RHESCA/力世科 推拉力測(cè)試儀/接合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接合強(qiáng)度測(cè)試儀
詞條
詞條說(shuō)明
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(最后一臺(tái)粘度儀)Malcom_PCU-285錫膏粘度計(jì) Malcom錫膏粘度計(jì)PCU-285最后一臺(tái)粘度儀概述: ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了測(cè)試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)管理測(cè)定數(shù)據(jù)。 ·可以自動(dòng)測(cè)定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機(jī)輸出數(shù)據(jù)可以通過(guò)選配件來(lái)對(duì)應(yīng)。 Malc
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晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類(lèi):硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類(lèi):藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&
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晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng): ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程,可
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公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話(huà): 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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