精密陶瓷蓋板加工的工藝難點簡析

時間：2019-05-20作者：佰視特智能技術(shù)（東莞）有限公司瀏覽：80

手機(jī)陶瓷蓋板加工工藝的難點
具體工藝加工難點：
1）崩邊、破裂：粉體本身力學(xué)性能低；成型時密度梯度、孔洞問題；晶粒的異常長大可能會產(chǎn)生崩裂問題；刀具的使用，機(jī)臺穩(wěn)定性，加工中工件是否發(fā)生震顫等。
解決方案：A.優(yōu)選粉體；
?	B.嚴(yán)格把控成型工藝，避免坯體產(chǎn)生密度梯度。
2）翹曲：指陶瓷工件在加工后，平面發(fā)生彎曲的現(xiàn)象，由兩面的表面粗糙度不一致引起。
解決方案：A.加工時兩面粗糙度一致；
?	B.使用**燒結(jié)溫度的溫度進(jìn)行二次返燒，去掉內(nèi)部應(yīng)力，可回復(fù)平整。
3）形狀不規(guī)整：與機(jī)臺穩(wěn)定性和刀具的使用有關(guān)。


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  詞條說明

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