國際市場發(fā)號新規(guī)定 對全國LED產(chǎn)業(yè)將造成重大影響

時間：2025-03-13作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：892

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• 制造業(yè)研究發(fā)展概況 臺積電續(xù)居制造業(yè)之首

  經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營收比為8%，較去年7.6%微增。 其它如宏達(dá)電、聯(lián)發(fā)科、緯創(chuàng)研發(fā)費(fèi)用也有50億元以上，占營收比分別為5%、21.8%、1.8%。 統(tǒng)計(jì)處表示，1004家上市柜制造業(yè)上半年投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)為1489億元，較去年同期略增0.7%;其中各產(chǎn)業(yè)又以半導(dǎo)體投入567億元最多，占整體38.1%;計(jì)算機(jī)及周

• 臺積電開始獨(dú)立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變臺灣半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運(yùn)長蔣尚義領(lǐng)軍的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)已開始獨(dú)立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電龍頭地

• 18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)

  在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用材料和KLA-Tencor等設(shè)備制造商，卻都異口同聲地談到，設(shè)備業(yè)者所面臨的嚴(yán)峻開發(fā)成本與風(fēng)險挑戰(zhàn)。 G450C的18寸晶圓量產(chǎn)時程 G450C(Globa

• 大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢將掀起大陸手機(jī)芯片市場新戰(zhàn)局

  面對大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年下半年將切進(jìn)低階3G智能手機(jī)市場后，將掀起大陸手機(jī)芯片市場新戰(zhàn)局。 手機(jī)市場競爭白熱化 大陸智能手機(jī)市場面臨快速淘汰賽，除蘋果主推少數(shù)款旗艦機(jī)型外，其它手機(jī)只要推新手機(jī)，舊款手機(jī)勢必要?dú)r15%至20%，同時又要透過舊機(jī)升級