面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重金砸下新臺(tái)幣400億元,良好**跨入18寸晶圓的門(mén)票,給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壓力,另一方面,為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì),也開(kāi)始向下游封測(cè)業(yè)布局,由該公司共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義*的研發(fā)團(tuán)隊(duì),現(xiàn)已開(kāi)始獨(dú)立發(fā)展高階封測(cè)技術(shù),目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測(cè)市場(chǎng),以鞏固臺(tái)積電**地位,影響所及,封測(cè)、二線晶圓代面臨的危機(jī)與挑戰(zhàn)正開(kāi)始。
過(guò)去十年,閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)中的晶圓代工及DRAM制造業(yè),在**發(fā)光發(fā)熱,但隨著DRAM業(yè)不敵景氣循環(huán),整體已氣若游絲,現(xiàn)只剩晶圓代工業(yè)仍*霸**,為閩臺(tái)爭(zhēng)光,盡管龍頭臺(tái)積電業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng),但在智慧型手機(jī)及平板電腦的新戰(zhàn)場(chǎng)崛起下,英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅,讓一路走來(lái),始終**的閩臺(tái)晶圓代工業(yè)有所警覺(jué),不論在研發(fā)及資金的投入,都是**Tier 1(*大廠)的規(guī)模,有別以往只是被動(dòng)幫客戶代工,現(xiàn)在同時(shí)必須主動(dòng)扮演開(kāi)創(chuàng)者的角色,開(kāi)始質(zhì)變。
晶圓代工 臺(tái)積仍稱霸
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)的資料指出,在行動(dòng)應(yīng)用 (智慧手機(jī)及平板電腦)的帶動(dòng)下,去年**半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%,達(dá)298億美元,約合新臺(tái)幣近8800億元,其中臺(tái)積電即占一半,穩(wěn)坐****。
今年在整合元件制造大廠 (IDM)委外代工增加,平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook**薄筆電產(chǎn)品對(duì)**制程需求持續(xù)增加,預(yù)估晶圓代工市場(chǎng)大餅將不減反增,今年產(chǎn)值將比去年增加兩位數(shù),高過(guò)整體半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)幅度。
**臺(tái)積電也因此而持續(xù)成長(zhǎng),上季與本季營(yíng)收預(yù)估都可連續(xù)創(chuàng)新高,大幅擺脫其他競(jìng)爭(zhēng)者聯(lián)電、格羅方德等,不過(guò),三星、英特爾同樣看好晶圓代工未來(lái)的成長(zhǎng),積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出,對(duì)臺(tái)積電造成威脅。
**制程 三雄大車(chē)拚
據(jù)了解,臺(tái)積電、三星及英特爾為了爭(zhēng)搶**制程的訂單,今年研發(fā)費(fèi)用與資本支出都拚了命加碼,其中臺(tái)積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)投入營(yíng)收約8%,相當(dāng)于13億美元,董事長(zhǎng)張忠謀說(shuō),相當(dāng)于美國(guó)麻省理工學(xué)院一年的研發(fā)經(jīng)費(fèi),但三星、英特爾分別都有30億美元、50億美元之譜,不過(guò),臺(tái)積電若加上客戶的研發(fā)費(fèi)用,則**過(guò)英特爾。
在資本支出上,臺(tái)積電今年投入創(chuàng)新高的82.5億美元,三星與英特爾則分別投下131億美元、125億美元,三大廠與去年同期相比都增加逾10%,是**少數(shù)半導(dǎo)體廠今年逆勢(shì)擴(kuò)大投資的公司。值得注意的是,三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高,但投入的研發(fā)及資本支出都比臺(tái)積電有過(guò)之而無(wú)不及,是否能夠追趕上臺(tái)積電,已是**關(guān)注焦點(diǎn)。
兩大對(duì)手 可畏不恐怖
對(duì)于三星與英特爾兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,張忠謀曾說(shuō),「他們可畏但并不恐怖,」英特爾因?yàn)椴慌c臺(tái)積電直接競(jìng)爭(zhēng),而與臺(tái)積電客戶競(jìng)爭(zhēng),他形容英特爾是「薄紗后的對(duì)手」,三星直接與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng),張則形容是「700磅的大猩猩」,不容忽視。
過(guò)去臺(tái)積電挾為無(wú)晶圓廠公司 (fabless)代工的模式,打下深厚根基,如今有三星與英特爾兩大高手前來(lái)踢館,臺(tái)積電能否繼續(xù)保持大幅良好,技術(shù)及產(chǎn)能的投資自然不能落后,挑戰(zhàn)也將較艱鉅。
圖/聯(lián)合晚報(bào)提供
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詞條
詞條說(shuō)明
三星對(duì)OLED投入18億美元擴(kuò)充生產(chǎn)線 預(yù)計(jì)明年上半年上線
據(jù)韓國(guó)時(shí)報(bào)(Korea Times)報(bào)導(dǎo),三星電子(Samsung ELectronics)一位熟悉內(nèi)情的人士表示,旗下Samsung Display已決定對(duì)OLED熒幕投入較多2兆韓元(18億美元)以便提高產(chǎn)能,滿足市場(chǎng)爆炸性的需求。消息顯示,三星不打算額外建廠,而是會(huì)將位于忠清南道(South Chungcheong Province)牙山市(Asan)的廠房挪出更多空間來(lái)生產(chǎn)中小尺寸OLED
存儲(chǔ)技術(shù)變局為中國(guó)制造帶來(lái)了什么機(jī)遇?
我們迎來(lái)新一輪的存儲(chǔ)技術(shù)變局---以NAND FLASH為代表的半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)會(huì)給我們的本土企業(yè)帶來(lái)了什么機(jī)遇?這里結(jié)合自己的體會(huì)聊做分析。 一、對(duì)NAND FLASH應(yīng)用前景的展望 NAND FLASH 首先是一種存貯介質(zhì),從存貯的方式上來(lái)看有著自己鮮明的特點(diǎn),那就是“非易失性”,由于這種特性可以將數(shù)據(jù)在無(wú)外來(lái)電源刷新的情況下進(jìn)行長(zhǎng)期保存,從而被廣泛應(yīng)用于許許多多、形形色色的電子產(chǎn)品中,像電腦、
簡(jiǎn)述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類(lèi)列,是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上(平時(shí)所指的貼片形式),使其使在PCB板上占有面變得小,較使成本體積變得輕小。凱高達(dá)科技在04年開(kāi)始與有國(guó)內(nèi)**封裝廠家合作研究開(kāi)發(fā),結(jié)合了國(guó)外品牌原有的芯片技術(shù),在04年底首批國(guó)內(nèi)自主貼片單向可控硅面世;時(shí)至于今已經(jīng)批出了SOT-23,SOT-23-3L,SOT-89,SOT-223,TO-252,TO
今年**半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng) 晶片制造商收購(gòu)較小的對(duì)手提升其市占率
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)**數(shù)據(jù)資訊(IDC),今年**半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng),促使規(guī)模較大的晶片制造商收購(gòu)較小的對(duì)手,以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出,今年半導(dǎo)體業(yè)整體營(yíng)收成長(zhǎng)率可能介于6%至7%之間。 IDC表示,在行動(dòng)裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn),抵銷(xiāo)電腦相關(guān)晶片營(yíng)收衰退的情況下,去年**半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)3.7%,來(lái)到3010億美元。 根據(jù)IDC說(shuō)法,在去年高通公司(QualcommInc.)買(mǎi)下創(chuàng)銳訊
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