詞條
詞條說(shuō)明
陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項(xiàng)損壞的同時(shí)又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來(lái)看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一,陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)越性能適應(yīng)了
金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏
傳感器是一種檢測(cè)裝置,能感應(yīng)到被測(cè)量的信息,并能將感應(yīng)到的信息,按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來(lái)趨勢(shì),由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系(Micro-ElectroMechanical System),微機(jī)電體系是指可批量制造的,將微型組織、
氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領(lǐng)域備受親睞
氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷,耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上,那么氮化鋁陶瓷電路板的市場(chǎng)究竟是怎樣的呢? 如今的電子工業(yè)中,作為較基本較主要元件之一的電路板,從玻璃制發(fā)展到現(xiàn)在的環(huán)氧樹(shù)脂,多種**材料并存。電路板在航空航天、交通通訊、家電照明等等或**或日常的領(lǐng)域默默貢獻(xiàn)著自己,正因?yàn)榛宓拇嬖?,我們能在上面印制電路,讓電流為人類打開(kāi)新的世界,電子計(jì)算機(jī)也就是電腦從剛發(fā)明的房子大小,計(jì)算力越來(lái)越
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝,其實(shí)是兩種不同工藝制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見(jiàn)得能區(qū)分,那么今天小編就來(lái)看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。 一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工藝? 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板,金屬是鍍上去的,金屬結(jié)合力較好,比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DP
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