陶瓷基板在高頻高速電路中的應用 在高頻高速電路中一般在通信領域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。 一,陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應了高頻通信的需求 陶瓷基板分氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板、還有市面上的氮化硅陶瓷基板等,幾乎都有著較為相同的特性; 1,耐高溫有效材料 陶瓷基板耐高溫是玻纖板的10~100倍,是金屬基板的十倍以上,氧化鋁陶瓷基板導熱系數15~35w,氮化鋁陶瓷基板導熱率可達到170w;氮化硅陶瓷基板導熱一般在80~90w. 2,高度絕緣和電氣性能。既能充分散熱又良好的電氣性能。 3,較低的介質損耗和較高的介電常數。 4,較小的熱膨脹系數 二,較低的介質損耗是實現高頻陶瓷基板重要的需求。這樣既能保證高頻高速高壓高溫的性能要求,有能保證產品能有較高的壽命和使用**。 有時候根據需要,高頻陶瓷基板需要用到高頻材料和陶瓷基板的有效結合,通常就是一般為高頻板,另一面需要用到陶瓷基板。 以上便是小編為您闡述的關于陶瓷基板在高頻高速電路中的應用**,高頻濾波器、高頻信號**器、高頻天線等需要用到高頻陶瓷pcb,更多高頻陶瓷基板pcb的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣多年行電路板制作經驗,工藝精湛,**過3000家企事業(yè)單位的合作,包括清華大學、北京大學、浙江大學、西安交通大學等院校及其全國各大研發(fā)機構的合作;也包括北上廣深等大企業(yè)以及上市公司的合作,金瑞欣本著為客戶為做好每一塊板,確保品質,盡快給客戶出貨的理念,在PCB行業(yè)一直堅定直行。
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詞條說明
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關鍵材料,在國計民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應用領域,如國家鼓勵實施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝,如晶閘管、整流管等;包括大功率器件、電力電子器件;汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料,氮化鋁廣泛應用于軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表工業(yè)、電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領
隨著陶瓷基板應用市場不斷增加,需求量不斷增大,越來越多的企業(yè)也開始新增陶瓷基板這塊項目。有些高等院校和研發(fā)機構還非常關注國內陶瓷基板上市公司。那么國內陶瓷基板上市公司有哪一些? 國內陶瓷基板的發(fā)展背景 陶瓷基板其實在2000~2012年就興起了一股“陶瓷風“,但是由于工藝技術的受限,陶瓷基板發(fā)展比較曲折,知道2018年陶瓷基板工藝技術的進步以及市場需求的增大,發(fā)展較迅速,目前大部分企業(yè)已經放棄銅
陶瓷基板在高頻高速電路中的應用 在高頻高速電路中一般在通信領域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。 一,陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應了
隨著我國高鐵、航天、等領域的快速發(fā)展,未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應較加復雜、苛刻的應用條件,大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展,這對整個電子器件的散熱提出了嚴峻的挑戰(zhàn),而功率器件中基板的作用是吸收,芯片產生的熱量,并傳到熱沉上,實現與外界的熱交換 ,所以制備高熱導率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產品的關鍵所在。例如目前大功率 LED
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