陶瓷基板在高頻高速電路中的應用

                                                                   陶瓷基板在高頻高速電路中的應用
           在高頻高速電路中一般在通信領域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。
           一,陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應了高頻通信的需求
           陶瓷基板分氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板、還有市面上的氮化硅陶瓷基板等,幾乎都有著較為相同的特性;
          1,耐高溫有效材料  陶瓷基板耐高溫是玻纖板的10~100倍,是金屬基板的十倍以上,氧化鋁陶瓷基板導熱系數15~35w,氮化鋁陶瓷基板導熱率可達到170w;氮化硅陶瓷基板導熱一般在80~90w. 
          2,高度絕緣和電氣性能。既能充分散熱又良好的電氣性能。
          3,較低的介質損耗和較高的介電常數。
          4,較小的熱膨脹系數
          二,較低的介質損耗是實現高頻陶瓷基板重要的需求。這樣既能保證高頻高速高壓高溫的性能要求,有能保證產品能有較高的壽命和使用**。
    
          有時候根據需要,高頻陶瓷基板需要用到高頻材料和陶瓷基板的有效結合,通常就是一般為高頻板,另一面需要用到陶瓷基板。
           以上便是小編為您闡述的關于陶瓷基板在高頻高速電路中的應用**,高頻濾波器、高頻信號**器、高頻天線等需要用到高頻陶瓷pcb,更多高頻陶瓷基板pcb的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣多年行電路板制作經驗,工藝精湛,**過3000家企事業(yè)單位的合作,包括清華大學、北京大學、浙江大學、西安交通大學等院校及其全國各大研發(fā)機構的合作;也包括北上廣深等大企業(yè)以及上市公司的合作,金瑞欣本著為客戶為做好每一塊板,確保品質,盡快給客戶出貨的理念,在PCB行業(yè)一直堅定直行。

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