氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)具備哪些資質(zhì)和工藝能力

時間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：93

       氮化鋁陶瓷基板市場需求的增加，很多廠家想分享這個“蛋糕”，但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備資質(zhì)和工藝能力，才能**客戶的品質(zhì)和交期。今天小編就來分享一下，氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備的資質(zhì)和工藝能力。
       一，氮化鋁陶瓷基板廠家 應(yīng)該具備pcb資質(zhì)文件，質(zhì)量認證文件。

      氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料，需要具備pcb資質(zhì),UL認證、ISO質(zhì)量認證、TS16949證書、以及環(huán)保認證證書等。

       二，氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備成熟的陶瓷基板加工制作能力陶瓷基板pcb加工相對普通的pcb來說制作難度要大很多，非?？简灥X陶瓷基板廠家的加工制作能力和工藝水平。陶瓷基板容易碎，加工過程中良品率沒有PCB高，金屬化層結(jié)合力在電鍍過程的工藝考驗也是比較大的。氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備嫻熟的技術(shù)團隊的同時，要對陶瓷基板加工工藝熟悉并且有效把控。目前陶瓷基板加工工藝：薄膜工藝、厚膜工藝、AMB工藝,LTCC等。只有熟悉工藝加工的各項環(huán)節(jié)和細節(jié)才能把氮化鋁陶瓷基板加工做到客戶的要求，**品質(zhì)，能按時交貨。

       金瑞欣是氮化鋁陶瓷基板廠家，有十多年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)驗，三年陶瓷基板加工制作經(jīng)驗，熟悉陶瓷基板加工工藝，具備良好的制程能力。目前包括北京大學、清華大學、浙江大學等高校以及全國研發(fā)重點的研究所和金瑞欣有合作，北京、上海、江浙、四川、重慶、深圳、廣州等很多企業(yè)合作，產(chǎn)品覆蓋交通軌道、醫(yī)療、汽車電子、制冷設(shè)備、LED、功率器件等，是值得信賴的氮化鋁陶瓷基板廠家。
 
 


深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司專注于陶瓷電路板加工,陶瓷基板加工,陶瓷覆銅板等

• 詞條

  詞條說明

• dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

  dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板？ 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d

• 深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達成電源線路板的長期合作

  北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年，2017年1月在深圳證券交易所成功上市（證券代碼：300593）。是專業(yè)從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)的北京市**企業(yè)，中國電源產(chǎn)業(yè)“****品牌企業(yè)”，獲得多家世界**企業(yè)**電源供應(yīng)商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板，高功率開關(guān)電源厚銅pcb，高頻開關(guān)電源厚銅pcb ，自動控制系統(tǒng)電源厚銅pcb 深得客戶的

• 陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

  陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一，陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應(yīng)了

• 高導熱率氮化硅散熱陶瓷

  隨著我國高鐵、航天、等領(lǐng)域的快速發(fā)展，未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應(yīng)較加復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用條件，大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展，這對整個電子器件的散熱提出了嚴峻的挑戰(zhàn)，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片產(chǎn)生的熱量，并傳到熱沉上，實現(xiàn)與外界的熱交換 ，所以制備高熱導率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。例如目前大功率 LED