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PCBA加工廠是怎么處理來料不良的???PCBA加工廠是指電子產(chǎn)品的PCB板表面貼片組裝電子元器件的工廠,負責(zé)將客戶提供的器件和原材料進行組裝和焊接,較終形成完整的電子產(chǎn)品。然而,在PCBA加工過程中,由于種種原因,可能會出現(xiàn)來料不良的情況,需要及時處理以保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是PCBA加工廠來料不良的處理流程。希望給您帶來一定的幫助!?1、檢驗收貨:當(dāng)原材料到
有關(guān)雙面PCB的制造工藝?隨著產(chǎn)品對功能的要求越來越高,普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、**儀器儀表、高性能電子計算機等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性,認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
了解PCBA貼片加工焊接的注意事項?PCBA貼片加工焊接技術(shù)是電子制造中的一種重要工藝,它將電子元器件直接焊接在印制電路板(PCB)上,以提高電路的集成度與可靠性。然而,作為一項高精度的技術(shù),PCBA貼片加工焊接需要在操作過程中注意一些事項,以確保焊接質(zhì)量。本文將探討PCBA貼片加工焊接的注意事項。?一、元器件的存儲和處理在PCBA貼片加工焊接之前,必須注意元器件的存儲和處理。
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