SMT貼片加工中會用到哪些檢測工具


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  • 影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素

    影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán),而錫膏印刷作為SMT制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響,以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細(xì)分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大,錫膏不易穿過模板的漏孔,導(dǎo)致印出的圖形殘缺不全;而黏度太小,則容易產(chǎn)生

  • PCBA加工首件檢測的作用

    PCBA加工首件檢測的作用?在PCBA加工過程中,首件檢測是一項(xiàng)至關(guān)重要的質(zhì)量控制措施,其作用貫穿于整個生產(chǎn)流程,對于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率、維護(hù)客戶信任具有深遠(yuǎn)的意義。?一、控制產(chǎn)品質(zhì)量首件檢測是質(zhì)量控制的**道防線。在PCBA生產(chǎn)線開始批量生產(chǎn)前,對首批生產(chǎn)出的產(chǎn)品進(jìn)行全面的檢查與測試,能夠驗(yàn)證生產(chǎn)工藝、設(shè)備參數(shù)、物料質(zhì)量等是否滿足設(shè)計(jì)要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這一過程確保了后續(xù)

  • SMT貼片回流焊技術(shù)要點(diǎn)詳述

    SMT貼片回流焊技術(shù)要點(diǎn)詳述?回流焊作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的工藝之一,其技術(shù)要點(diǎn)直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下內(nèi)容是由英特麗科技提供回流焊技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)闡述:?1. 溫度曲線設(shè)計(jì)與控制溫度曲線是回流焊工藝的**,通常,溫度曲線包括預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)(或活性區(qū))、回流區(qū)和冷卻區(qū)。每個區(qū)域的溫度和時間設(shè)置都需精確控制,以確保焊點(diǎn)質(zhì)量。?2. 焊膏選擇與管理焊膏的質(zhì)量直接

  • PCBA加工廠是怎么處理來料不良的?

    PCBA加工廠是怎么處理來料不良的???PCBA加工廠是指電子產(chǎn)品的PCB板表面貼片組裝電子元器件的工廠,負(fù)責(zé)將客戶提供的器件和原材料進(jìn)行組裝和焊接,較終形成完整的電子產(chǎn)品。然而,在PCBA加工過程中,由于種種原因,可能會出現(xiàn)來料不良的情況,需要及時處理以保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是PCBA加工廠來料不良的處理流程。希望給您帶來一定的幫助!?1、檢驗(yàn)收貨:當(dāng)原材料到

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