FPC貼片加工工藝流程及注意事項

時間：2024-03-05作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：163

FPC貼片加工工藝流程及注意事項

 

FPC貼片加工需提供資料

1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;

2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);

3. PCBA裝配圖。

PS：報PCBA功能測試費用，需提供PCBA功能測試方法。

 

FPC貼片加工工藝流程

1. 預(yù)處理;

2. 固定;

3. 印刷;

4. 貼片;

5. 回流焊;

6. 測試;

7. 檢驗;

8. 分板。

 

FPC貼片加工注意事項

1. FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。

2. 錫膏印刷：因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀，錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。

3. 貼裝設(shè)備：**，錫膏印刷機較好帶有光學定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板較大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果、貼裝精度、焊接效果會產(chǎn)生較大影響。

 

英特麗電子科技的誠信、實力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認可，公司擁有完整、科學的質(zhì)量管理體系，服務(wù)客戶包含汽車電子、醫(yī)療電子、工控電子、新能源、電子電力（儲能）物聯(lián)網(wǎng)及消費類電子領(lǐng)域。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。


深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• pcba加工廠需要用到哪些文件？

  pcba加工廠需要用到哪些文件？?PCBA加工廠在進行生產(chǎn)加工時，需要用到一系列的文件來確保生產(chǎn)過程的順利進行和較終產(chǎn)品的質(zhì)量。這些文件涵蓋了從設(shè)計到生產(chǎn)、再到測試和質(zhì)量控制的全過程。以下是由英特麗電子科技提供的PCBA加工時通常需要用到的主要文件解說：?一、設(shè)計文件PCB Gerber文件：Gerber文件是PCB線路板制造文件，包含了PCB的層數(shù)、線路、連接點、組件位置等詳

• PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點拉尖現(xiàn)

• smt貼片焊接加工方式與要求

  smt貼片焊接加工方式與要求?smt貼片焊接加工是整個電路板制造過程中**的重要環(huán)節(jié)，假如smt貼片焊接加工出現(xiàn)失誤將直接影響到電路板的焊接質(zhì)量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。接下來的文章是關(guān)于smt貼片焊接加工方式與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、smt貼片焊接加工方式① smt貼片焊接加工-熱風回流焊接熱風回流焊接是一種利用熱空氣對流對電子元件和

• PCBA測試的重要性有哪些

  PCBA測試的重要性有哪些大家都知道，PCBA的生產(chǎn)和加工工藝非常的復(fù)雜，包括PCB板的制作、電子元器件的采購和檢測、SMT貼片、DIP插件等多種工序，生產(chǎn)工廠中，可能會因為各種原因引發(fā)一系列問題，因此需要使用專業(yè)的測試設(shè)備，比如使用萬用表等進行檢測，來確認PCBA板設(shè)計是否完善。PCBA測試的重要性體現(xiàn)在以下幾點：1、提高企業(yè)生產(chǎn)能力：PCBA測試的合格率越高，會使產(chǎn)品的合格率越來越高，提高了產(chǎn)