DIP后焊元器件的標準焊接步驟

時間：2023-08-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：62

，加熱

我烙鐵的**加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)

2,加錫

將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應(yīng)該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動，傳熱另一個兩秒鐘的聯(lián)合，然后再試一次。

3，錫溶化泡滿后撤走錫線

保持加熱焊料，并允許它流入關(guān)節(jié)。它應(yīng)填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。

4，撤走烙鐵

一旦足夠焊料已被添加到接頭和它已流入井到正反部件引線和焊盤，除去從接頭的鐵和使其冷卻不受干擾。

5,剪腳

用你的對角線切割機修剪良好接近電路板。注意：此步驟僅適用于帶有引線的組件。這是沒有必要削減對集成電路芯片或插座銷。


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• 詞條

  詞條說明

• 回流焊原理和工藝流程介紹

  在pcb貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD（surface-mount device表面貼裝器件

• 包裝要求?1.選擇合適包裝材料：常用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋、真空袋等對PCBA板進行包裹，特殊尺寸或批量大的可定制包裝盒，如木箱、塑料盒等.?2.防靜電包裝：因靜電會擊穿芯片，包裝時需用防靜電袋等材料，并將元器件一面對靠放置，較多不過2塊PCBA.?3.防潮包裝：包裝前對PCBA表面清潔干燥處理，噴涂三防漆，包裝場地也要清潔，溫濕度符合規(guī)定.?4.防震動包

• 在SMT加工中對于助焊劑的要求有哪些？

  smt加工中的助焊劑是一種促進焊接的化學(xué)物質(zhì)，它的主要作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面張力，使焊料能夠很好地潤濕焊接部位，促進焊接過程順利進行，確保焊點質(zhì)量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹

• SMT貼片加工對PCB的基本要求

  SMT貼片加工對PCB的基本要求?SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上，那么在進行貼片加工之前都是需要對PCB進行檢測，挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應(yīng)商，PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c **通用電子行業(yè)組裝標準，下面是一些SMT貼片加工對PCB的基本要求。?外觀與平整度表面平整光滑：PCB板應(yīng)無翹曲、高低不平，否則在錫膏印刷和