詞條
詞條說(shuō)明
經(jīng)過(guò)近20多年的飛速發(fā)展,中國(guó)SMT貼片加工廠從無(wú)到有、從小到大,目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應(yīng)用大國(guó).現(xiàn)在的SMT 不僅以手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo),還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品,有產(chǎn)品開始投入生產(chǎn),而且SMT 從開始只有簡(jiǎn)單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當(dāng)然的SMT 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細(xì)化,因此
PCBA即印刷電路板組件,是消費(fèi)電子產(chǎn)品的重要組成部分。其制作流程主要如下:?首先是設(shè)計(jì)階段。需要根據(jù)產(chǎn)品功能要求設(shè)計(jì)電路原理圖,確定元件的連接方式等基本信息,同時(shí)還要設(shè)計(jì)PCB版圖,考慮布線規(guī)則、元件布局空間等諸多因素,設(shè)計(jì)完成后會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)來(lái)避免錯(cuò)誤。?接著是物料準(zhǔn)備。按照設(shè)計(jì)的物料清單(BOM)采購(gòu)所需的電子元器件,像電阻、電容、芯片等,并且要保證這些元器
在PCBA貼片加工中,PCBA線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)于PCBA線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PCBA板常用到的工藝,但其實(shí)有很大的差別,PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢??其中鍍金是在PCB板表面通過(guò)電鍍的方法覆蓋一層金,厚度相對(duì)厚,一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好,常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域,像電腦主板的內(nèi)存條插槽
smt加工中的助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì),它的主要作用成分是松香,松香在280攝氏度左右會(huì)分解,在錫焊中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物,降低焊料的表面張力,使焊料能夠很好地潤(rùn)濕焊接部位,促進(jìn)焊接過(guò)程順利進(jìn)行,確保焊點(diǎn)質(zhì)量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹
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