SMT的常用術(shù)語解釋

時(shí)間：2023-04-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：55

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• PCBA適用地產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

  PCBA加工即將電子元件安裝在印刷電路板上的過程，適用于眾多領(lǐng)域。?消費(fèi)電子領(lǐng)域是較常見的應(yīng)用領(lǐng)域之一，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能手表等設(shè)備都需要PCBA來實(shí)現(xiàn)各種功能，像信號(hào)處理、電源管理等。?在汽車電子領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用，汽車的電子控制系統(tǒng)包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)等眾多部件都離不開PCBA加工。?工業(yè)控制領(lǐng)域也大量使用，像自動(dòng)化

• PCBA整體的工作原理以及過程

  PCBA即印刷電路板組件，是將電子元器件通過焊接等工藝組裝在印刷電路板（PCB）上形成的一個(gè)完整的電子功能模塊。其工作原理基于 PCB 的電氣連接功能以及電子元器件的特性。?PCBA的運(yùn)作原理1.構(gòu)建電路網(wǎng)絡(luò)：PCB 是一塊絕緣板，上面覆有導(dǎo)電的銅箔。通過蝕刻等工藝，將銅箔制作成特定的線路圖案，這些線路就像 “電子高速公路”，把各個(gè)電子元器件連接起來，形成特定的電路網(wǎng)絡(luò)，為電流提供通路。

• 回流焊的基本工作原理

  回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？升溫區(qū)的工作原理：該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，過快過慢都不行，兩者皆會(huì)影響焊接質(zhì)量。?*二保溫區(qū)的