晶圓代工市場群雄爭霸,誰是“一哥”



    近幾年,由于疫情持續(xù)的爆發(fā),很多相關(guān)的行業(yè)產(chǎn)業(yè)都離不開這個話題,尤其芯片產(chǎn)業(yè)依然是新鮮滾燙,討論度一直居高不下。長期面對存在的供應(yīng)鏈壓力,市場上的各大廠商要么鼓足干勁,提供產(chǎn)能;要么扛不住壓力,關(guān)門倒閉,紛紛往其他方向去發(fā)展。


    或許正是因?yàn)檫@種局面,晶圓代工又雙叒叕漲價了!



    晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式,向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。目前,在市面上被大家所熟知的晶圓代工廠有臺積電、中芯**、三星、聯(lián)電、英特爾、格芯等。隨著市場發(fā)展,這種代工模式越來越受歡迎,對于雙方來說是一種雙贏,一方面降低經(jīng)營成本,不需要承擔(dān)昂貴的廠房、人員、物料等費(fèi)用,就是生產(chǎn);另一方面也意味著風(fēng)險分?jǐn)偂?/span>


     


    2021年的晶圓代工市場一直不斷的漲價,同時也涌入很多投資與擴(kuò)產(chǎn),當(dāng)你還在驚嘆行業(yè)的精彩,新一輪漲價與擴(kuò)產(chǎn)的浪潮就已席卷而來。據(jù)媒體報(bào)道,2022年的晶圓代工市場依舊是傳出了漲價的傳聞,像臺積電、三星、聯(lián)電等,除了所熟知的三大成員之外,還有其他新興勢力的代工崛起。比如富士康,當(dāng)聊起它,絕大多數(shù)的**反應(yīng)都是蘋果的代工廠,作為**代工**,2019年富士康投資建設(shè)了功率半導(dǎo)體工廠,2020年投資建設(shè)封測工廠。到了2022年,開始自己建廠之路。富士康格局瞬間打開,在晶圓制造端不斷發(fā)展。


    在面對**市場變化無常,芯片未來到底要怎么走下去,仍然是未知數(shù)。還不如把焦點(diǎn)放回2022年,看看這些晶圓代工廠是一個怎樣的局面!


    臺積電

    臺積電此前在1月法說會宣布,今年資本支出規(guī)模約400億美元至440億美元,其中 10%-20%將用于擴(kuò)產(chǎn)成熟特殊制程。


    三星

    韓國媒體Business Korea報(bào)道,三星電子計(jì)劃提高CMOS圖像傳感器(CIS)等項(xiàng)目的成熟工藝的產(chǎn)能,從而吸引新客戶、提高產(chǎn)品利潤率。


    聯(lián)電

    將斥資50億美元(約68億新元)在新加坡擴(kuò)建一座嶄新的**晶圓廠,提供22/28納米制程,預(yù)計(jì)**階段生產(chǎn)在2024年底啟動后,每月預(yù)計(jì)可生產(chǎn)3萬個晶圓。


    格芯

    有30家客戶支持格芯擴(kuò)產(chǎn),在這種情勢下,格芯也有望繼續(xù)擴(kuò)大其成熟制程的產(chǎn)能。


    中芯**

    公司的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃包括老廠擴(kuò)產(chǎn)和新建廠兩部分,其中,位于北京、上海、深圳的新建廠都是12英寸的廠。


    華虹

    將全速推進(jìn)華虹無錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充,以滿足不斷增長的市場需求。


    2022年的晶圓代工市場呈現(xiàn)出群雄爭霸的局面,大家都在使出“必殺技”,來滿足產(chǎn)能與需求。眾所周知,“工欲善其事,必先利其器”,要想做強(qiáng)做大,必須先技術(shù)創(chuàng)新及研發(fā)能力提升,當(dāng)你擁有**的**能力,就能在市場上叱咤風(fēng)云。



    中國要想早日實(shí)現(xiàn)芯片自如,不再依賴進(jìn)口,要以發(fā)展技能為**要務(wù)。作為制造大國,有強(qiáng)大的資源與研發(fā)技術(shù),還有成熟的市場體系,目前只是時間問題。造物工場作為服務(wù)于半導(dǎo)體行業(yè)的制造商,聚焦電子電路互聯(lián)技術(shù),專注電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新領(lǐng)域,工藝技術(shù)水平**、設(shè)備**,產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良,獲得了國內(nèi)外下游行業(yè)客戶的青睞。





    深圳市造物工場科技有限公司專注于等

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    詞條說明

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