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印制電路板(PCB-Printed Circuit Board)亦稱印制線路板,簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指:在絕緣基板上,有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤,以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。二、采用PCB的優(yōu)點(diǎn)印制電路板的出現(xiàn)與發(fā)展,給電子工業(yè)帶來了重大的改革,較大地促進(jìn)了電子產(chǎn)品的較新?lián)Q代。這是由于印制電路板PCB具有許多*特的功能和優(yōu)點(diǎn),概括起來有:(
印制電路板的**是奧地利人保羅·愛斯勒(PaulEisler),他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年,美國人將該技術(shù)大量使用于*收音機(jī)內(nèi)。1948年,美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。 在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依靠直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在;印刷電路板在電子
清寶科技有限公司承接SMT貼片加工| DIP插件加工| 焊后加工| 裝配測試加工| PCBA電子產(chǎn)品加工| 貼牌生產(chǎn) | ODM膠帶加工加工元器件規(guī)格有:LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。加工方式:PCB焊接加工、無鉛SMT貼片加工、插件加工、SMD貼片、BGA焊接、BGA球貼裝、BGA加工、SMD封裝。
陶瓷板是無機(jī)產(chǎn)品,耐腐蝕,耐高溫,可以經(jīng)受宇宙射線的照射,適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。 陶瓷基熱導(dǎo)率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達(dá)170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右,對(duì)那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中,陶瓷
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