陶瓷板是無機(jī)產(chǎn)品,耐腐蝕,耐高溫,可以經(jīng)受宇宙射線的照射,適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。 陶瓷基熱導(dǎo)率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達(dá)170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右,對那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中,陶瓷和金屬鈦的結(jié)合強(qiáng)度較高可達(dá)45MPa,金屬銅和陶瓷有加匹配的熱膨脹系數(shù),在高溫狀態(tài)下陶瓷板和金屬層可以牢牢的結(jié)合在一起,不會發(fā)生金屬線和陶瓷板的脫落情況。 陶瓷板雖然質(zhì)地較脆,但是機(jī)械硬度高,介電常數(shù)小,可以高頻使用。如果運(yùn)用在電子通訊行業(yè),可以大的降低信號損失率。市面上的普通PCB板根據(jù)材質(zhì)不同價(jià)格也會相應(yīng)不同。例如94VO紙基板FR-4價(jià)格在110~140元/平米其厚度,當(dāng)然CEM-1 94HB單面紙基板價(jià)格也在500元/平米。普通的玻纖板價(jià)格則會相對較低,例如FR-4玻纖板在0.3-0.5mm價(jià)格在40~50元/平米。環(huán)氧樹脂基板價(jià)格和化纖板的價(jià)格相差還不大。環(huán)氧樹脂3mm黃色纖維板也在20元/Kg.當(dāng)然如果選用的板材面積較大,其價(jià)格也會相對的發(fā)生變化例如:3mm 500*1000的黃色環(huán)氧樹脂價(jià)格則是50元/張。這倆面產(chǎn)生的價(jià)格差異也是根據(jù)板材的厚度,大小,以及不同的工藝也會產(chǎn)生差異。 當(dāng)今陶瓷板的價(jià)格也是參差不齊,他根據(jù)陶瓷板的厚度,材質(zhì),以及生產(chǎn)工藝的不同,所需要的價(jià)格也大不相同。其中陶瓷板子分為92氧化鋁陶瓷板,95氧化鋁陶瓷板,96氧化鋁陶瓷板,99氧化鋁陶瓷板,當(dāng)然還有氮化硅陶瓷板,以及99氮化鋁陶瓷板,陶瓷基板產(chǎn)品的問世,開啟了散熱應(yīng)用行業(yè)的新發(fā)展,由于陶瓷基板散熱特色,加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點(diǎn),隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良,產(chǎn)品價(jià)格加速合理化,進(jìn)而擴(kuò)大了LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域,如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功,為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供了佳的服務(wù),使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域?yàn)閷拸V。 特點(diǎn)◆機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性;結(jié)合力強(qiáng),防腐蝕?!?較好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次,可靠性高?!襞cPCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無污染、**。◆使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅,簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。 種類一、按材料來分1、 氧化鋁(Al2O3)氧化鋁基板是電子工業(yè)中較常用的基板材料,因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷,強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高,且原料來源豐富,適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。斯利通氧化鋁基板已經(jīng)可以進(jìn)行三維定制。 2、氧化鈹(BeO)具有比金屬鋁還高的熱導(dǎo)率,應(yīng)用于需要高熱導(dǎo)的場合,但溫度**過300℃后迅速降低,較重要的是由于其毒性限制了自身的發(fā)展。 氧化鈹陶瓷是以氧化鈹為主要成分的陶瓷。主要用作大規(guī)模集成電路基板,大功率氣體激光管,晶體管的散熱片外殼,微波輸出窗和中子減速劑等材料。 純氧化鈹(BeO)屬立方晶系,其密度3.03g/cm3。熔點(diǎn)2570℃,具有很高的導(dǎo)熱性,幾乎與紫銅純鋁相等,導(dǎo)熱系數(shù)λ為200-250W/(m.K),還有很好的抗熱震性。其介電常數(shù)6~7(0.1MHz)。介質(zhì)損耗角正切值約為4×10-4(0.1GHz)。較大缺點(diǎn)是粉末有劇毒性,且使接觸傷口難于愈合。以氧化鈹粉末為原料加入氧化鋁等配料經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成。制造這種陶瓷需要良好的防護(hù)措施。氧化鈹在含有水氣的高溫介質(zhì)中,揮發(fā)性會提高,1000℃開始揮發(fā),并隨溫度升高揮發(fā)量增大,這就給生產(chǎn)帶來困難,有些國家已不生產(chǎn)。
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中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告
芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵,中國芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前,中國國芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理:EDA軟件較薄弱芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應(yīng)用層。上游EDA軟件/IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其中EDA軟件/IP是中游
PCB打樣的13個(gè)步驟第一步:聯(lián)系工廠將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠,等待專業(yè)人士提供報(bào)價(jià)并下單。第二步:開料根據(jù)客戶提供的工程資料,在符合要求的板材上,裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。第三步:鉆孔在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。第四步:沉銅用化學(xué)方法
清寶抄板解密:芯片解密的價(jià)格多少?需要多少錢?,芯片解密的價(jià)格和我們研發(fā)費(fèi)用是掛鉤的,方案花費(fèi)的成本越高,相應(yīng)的解密價(jià)格也會越高,相信這一點(diǎn)不用我過多的解釋,大部分客戶是能夠理解的,所以不同的公司因?yàn)榧夹g(shù)實(shí)力不同,方案開發(fā)所花費(fèi)的成本也就不一樣,另外一點(diǎn),不同設(shè)備上的芯片由于應(yīng)用不同,即使是同一型號,在解密費(fèi)用上也會存在很大的差別;有些程序燒的很滿的甚至無法破解,特別是一些設(shè)備上會用到**芯片,解
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