中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年完成情況

    據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)公布:2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.80%,其中:設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為3063.5億元,同比增長(zhǎng)21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售收入為2149.1億元,同比增長(zhǎng)18.20%,占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為2349.7億元,同比增長(zhǎng)7.10%,占總值的31.1%。都**了較好的業(yè)績(jī)。
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    據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額為4071.3億美元,同比增長(zhǎng)2.90%,其中:進(jìn)口集成電路金額為3055.5億美元,同比下降2.1%。出口額為1015.8億美元,同比增長(zhǎng)20%,實(shí)現(xiàn)集成電路出口額增速反**進(jìn)口額相對(duì)值22.1個(gè)百分點(diǎn),但進(jìn)出口逆差仍為2039.7億美元,同比下降10.3%。2019年中國(guó)集成電路進(jìn)出口量為6638.3億塊,同比增長(zhǎng)4.7%。其中:進(jìn)口集成電路4451.3億塊,同比增長(zhǎng)6.60%;出口集成電路2187億塊,同比增長(zhǎng)0.7%,進(jìn)出口量逆差為2264.3億塊,同比下降12.9%。
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    據(jù)工信部運(yùn)監(jiān)局公布:2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為1851.6億塊,同比增長(zhǎng)7.9%,其中:2019年12月份中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為208.8億塊,同比增長(zhǎng)30.00%,環(huán)比增長(zhǎng)20.80%;2019年四季度中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為535.0億塊,同比增長(zhǎng)24.1%,環(huán)比增長(zhǎng)9.6%,都創(chuàng)歷史較好水平。
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    據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)報(bào)道,2019世界半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為4121億美元,較2018年同比下降12.1%,較2017年的峰值回落33.7個(gè)百分點(diǎn),是近十多年來(lái)的谷底。
    芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹,能夠依據(jù)**、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作,開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù),同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測(cè),缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。
    
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