芯片失效分析x-ray測(cè)試

時(shí)間：2020-03-28作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：113

失效分析 趙工
轉(zhuǎn)眼到了2020年的初夏，新新冠狀病毒的影響，讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動(dòng)，目前北方市場(chǎng)急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室，專業(yè)的技術(shù)，成套的檢測(cè)設(shè)備，為滿足用戶檢測(cè)多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專門安裝了高精度x-ray檢測(cè)設(shè)備，目前X-ray(X光無損檢測(cè))已經(jīng)全面對(duì)外服務(wù)，機(jī)時(shí)充足。


一、X-ray是什么？

 

X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。




二、X-ray能做什么事？

 

高精度X-ray是無損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

 

1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝

 

的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

 

2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況

 

3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝

 

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷

 

三、X-ray(X光無損檢測(cè))招募范圍：

 

1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位，團(tuán)體，個(gè)人均可。

 

產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測(cè)。

 

X-ray(X光無損檢測(cè))招募要求：

 

1. 方案完整，清晰，明確。寫清樣品情況，數(shù)量，測(cè)試要求。

 

樣品小于30cm。

 

四、X-ray(X光無損檢測(cè))招募時(shí)間：

 

2020年2月3日-2020年8月8日。

 

樣品以收到時(shí)間為準(zhǔn)，方案以郵件時(shí)間為準(zhǔn)。

 

五、X-ray(X光無損檢測(cè))注意事項(xiàng)：

 

1. 受樣品本身，方案，設(shè)備，操作，經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)輸，時(shí)效等多方面因素影響，X-ray不保證每個(gè)方案都能找到原因，對(duì)結(jié)果要求苛刻的用戶請(qǐng)不要參與。

 

2. X-ray(X光無損檢測(cè))所需周期一個(gè)工作日左右。測(cè)試完成的方案會(huì)**時(shí)間反饋給用戶，并安排快遞送回樣品。

 


儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片、半導(dǎo)體、集成電路，傻傻分不清？

  作為半導(dǎo)體人、電子元器件銷售或采購(gòu)，你真的知道什么是芯片、半導(dǎo)體和集成電路嗎？知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎？ 一、什么是芯片 芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， int

• 常用失效分析方法

  芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無損偵測(cè)，可用于檢測(cè) IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接 開路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對(duì)IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測(cè), 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內(nèi)部的氣孔 各種孔洞

• 雙束FIB設(shè)備介紹（二）

  樣品托 · 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺(tái)上，可容納18個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托架（φ12mm）、3個(gè)預(yù)傾斜樣品托、 2個(gè)垂直和2個(gè)預(yù)傾斜側(cè)排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個(gè)可選的側(cè)排托架可容納6個(gè)S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo) · 可同時(shí)激活多達(dá)4個(gè)視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號(hào)， 真彩信

• 失效分析FA常用工具介紹

  失效分析FA常用工具介紹；透射電鏡（TEM）；TEM一般被使用來分析樣品形貌（morholog；與TEM需要激發(fā)二次電子或者從樣品表面**的電子；然后用這種電子束轟擊樣品，有一部分電子能穿透樣品；對(duì)于晶體材料，樣品會(huì)引起入射電子束的衍射，會(huì)產(chǎn)生；對(duì)于TEM分析來說*為關(guān)鍵的一步就是制樣；集成電路封裝的可靠性在許多方面要取決于它們的機(jī)械；俄歇電子（AgerAna 失效分析常用工具介紹 透射電鏡（TE