微電子失效分析方法總結(jié)

時間：2020-03-23作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：137

微電子失效分析方法總結(jié)
失效分析 趙工
　　1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國
　　2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein
　　微焦點Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷.　參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2000 倍 較大放大倍數(shù): 10000倍 ；　輻射小: 每小時**1 μSv ；電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計
　　防碰撞設(shè)計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點非常適合進(jìn)行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應(yīng)用。
　　Fein微焦點X射線（德國）
　　Y.COUGAR F/A系列可選配樣品旋轉(zhuǎn)360度和傾斜60度裝置。
　　Y.COUGAR SMT 系列配置140度傾斜軸樣品，選配360度旋轉(zhuǎn)臺
　　3 、SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測量元器件尺寸）, 日本電子
　　4 、EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試/LC 液晶熱點偵測(這三者屬于常用漏電流路徑分析手段,尋找發(fā)熱點，LC要借助探針臺，示波器）
　　5 、FIB 線路修改，切線連線，切點觀測，TEM制樣，精密厚度測量等
　　6 、Probe Station 探針臺/Probing Test 探針測試，ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測試（有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進(jìn)行這兩項可靠度測試，有些客戶是失效發(fā)生后才想到要篩取良片送驗）這些已經(jīng)提到了多數(shù)常用手段。失效分析前還有一些必要的樣品處理過程。
? ? 7 、取die,decap（開封，開帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去層,染色等，有些也需要相應(yīng)的儀器機臺，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray觀察封裝內(nèi)部情況以及分層失效。
　　除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ,二次離子質(zhì)譜 SIMS,飛行時間質(zhì)譜TOF － SIMS ,透射電鏡TEM , 場**電鏡,場**掃描俄歇探針, X 光電子能譜XPS ,L-I-V測試系統(tǒng)，能量損失 X 光微區(qū)分析系統(tǒng)等很多手段，不過這些項目不是很常用。
芯片失效分析步驟:
? ? 1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等；
? ? 2 、電測：主要工具，萬用表，示波器，sony tek370a，現(xiàn)在好象是370b了；
? ? 3 、破壞性分析：機械decap，化學(xué) decap芯片開封機
　　半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分層，孔洞氣泡失效分析
　　C-SAM的叫法很多有，掃描聲波顯微鏡或聲掃描顯微鏡或掃描聲學(xué)顯微鏡或超聲波掃描顯微鏡(Scanning acoustic microscope）總概c-sam(sat)測試。
　　微焦點Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 　參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2000 倍 較大放大倍數(shù): 10000倍 ；　輻射小: 每小時**1 μSv ；電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計防碰撞設(shè)計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點非常適合進(jìn)行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應(yīng)用?！　?/pre>

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• 詞條

  詞條說明

• **半導(dǎo)體現(xiàn)狀

  2019年**半導(dǎo)體市場陷入萎縮，而中國可圈可點 經(jīng)常會有人問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)？魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創(chuàng)新不是一個技術(shù)概念，而是一個經(jīng)濟概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè)，恰恰是一個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)，它的發(fā)明較終變成了錢，它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后，再來看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒，從1987年到

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  熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān)，再臨**疫情“失控”，對于國內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說，出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時刻。 眾所周知，PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，原本受宏觀經(jīng)濟周期波動的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家，以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù)，基于海外多國的封城封國舉措，國內(nèi)PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付

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  芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實

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