如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡,但對(duì)顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識(shí)并不了解,只是知道怎么去操作,但對(duì)于一些基本常識(shí)可能都不怎么清楚,那么今天我們就來(lái)講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的?? 也許有人會(huì)說(shuō)這不是很簡(jiǎn)單的問(wèn)題嘛,但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來(lái)舉個(gè)例子來(lái)說(shuō):當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0.7乘2得到這款顯微鏡的較低倍率為:14倍,那較大倍數(shù)為:10乘4.5乘2等于90倍,那這款體視顯微鏡的光學(xué)總放大倍率就是14倍到90倍。當(dāng)然這只是顯微鏡主機(jī)的實(shí)際放大倍率。接下來(lái)是顯微鏡數(shù)碼放大倍率。 比如顯示器的尺寸為17寸,用的是1/3的顯微鏡攝像頭,那對(duì)照下面的表顯微鏡攝像頭的數(shù)字放大倍率是:72倍。那顯微鏡的數(shù)碼放大倍率安計(jì)算公式計(jì)法是:以上面體視顯微鏡的配置算,變倍體是變倍體是0.7X-4.5X,附加物鏡是2X。攝像目鏡為1(如攝像目鏡無(wú)倍數(shù)不用加入計(jì)算)。按照公式:物鏡X攝像目鏡放大率X數(shù)字放大率,數(shù)碼放大較小倍率為:0.7乘2乘1乘72等于:100.8倍,數(shù)碼放大較大倍率為:4.5乘2乘1乘72等于:648倍.那數(shù)碼放大倍數(shù)范圍就是100.8倍到648倍。 這樣的話就會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)公式: 1、光學(xué)總放大倍率=目鏡的倍率X物鏡放大倍率 2、數(shù)字總放大倍率=物鏡X攝像目鏡放大率X數(shù)字放大率 這公式對(duì)于任何一臺(tái)顯微鏡都合適,無(wú)論是金相顯微鏡,生物顯微鏡等等。 北京芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹 IC失效分析實(shí)驗(yàn)室 北軟檢測(cè)智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營(yíng),能夠依據(jù)**、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作,開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù),同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測(cè),缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。
詞條
詞條說(shuō)明
失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備
疫情捐助百萬(wàn)探針臺(tái)無(wú)償捐贈(zèng)湖北
疫情當(dāng)下,中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受到短暫的影響。儀準(zhǔn)科技心系國(guó)家,將愛(ài)傳遞,特向受影響較大的湖北省援助**百萬(wàn)的探針臺(tái)。 援助方案分兩部分,總****過(guò)100**民幣。 1、免費(fèi)捐贈(zèng)探針臺(tái)產(chǎn)品(5臺(tái))。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺(tái)主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1
失效分析FA常用工具介紹;透射電鏡(TEM);TEM一般被使用來(lái)分析樣品形貌(morholog;與TEM需要激發(fā)二次電子或者從樣品表面**的電子;然后用這種電子束轟擊樣品,有一部分電子能穿透樣品;對(duì)于晶體材料,樣品會(huì)引起入射電子束的衍射,會(huì)產(chǎn)生;對(duì)于TEM分析來(lái)說(shuō)*為關(guān)鍵的一步就是制樣;集成電路封裝的可靠性在許多方面要取決于它們的機(jī)械;俄歇電子(AgerAna 失效分析常用工具介紹 透射電鏡(TE
芯片開(kāi)封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封,良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn): 1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果,良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。 3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
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