芯片開(kāi)封技術(shù)laser decap

時(shí)間：2020-05-07作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：133

芯片開(kāi)封技術(shù)laser decap
半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率**90%。
2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。
3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。
4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。
5、設(shè)備穩(wěn)定，故障率遠(yuǎn)**酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)。
6、幾乎沒(méi)有耗材，running cost很低。
7、體積較小，*擺放。

TooDescription:?
1.Software: Windows XP
2.Good Solution for the Depcasulation Processing
3.The Best Solution of Copper Bonding MateriaOpening.
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity.
5.Convenient Failure Analysis Toofor PCBA or BGA Substrate Sample Preparation.

Applied Package Types:
QFP, QFN, SOT
TO, DIP
BGA
COB, Assembly types
Short Processing Time in ASIC and Power Chip
MCM Sample Opening
Customized Area Opening


The TotaSolution of Stacked Chip Opening.
The Copper Wire Bonding Decapsulation.
Adjusted Etch Rate to Controthe Decapsulated Well.The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation.
?
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection.
Failure Analysis for the Copper Crack or ElectricaProbing.

The Sample Preparation for Molding Compound Removaand Cross-section.
The Specific Shape Opening Is Available.


儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

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