雙面電路板制作工藝流程

時(shí)間：2015-06-05作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：144

電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量

金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴(lài)的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命**


深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專(zhuān)注于pcb線(xiàn)路板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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• 怎么鑒別化銀電路板的穩(wěn)定性

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• 電路板表面處理的分類(lèi)

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶(hù)提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 使用多層板的優(yōu)點(diǎn)有：裝配密度高，體積??；電子元器件之間的連線(xiàn)縮短，信號(hào)傳輸速度提高；方便布線(xiàn)；對(duì)于高頻電路，加入地線(xiàn)層，使信號(hào)線(xiàn)對(duì)地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是層數(shù)越多成本越高，加工周期也較長(zhǎng)，質(zhì)量檢測(cè)比

• 電路板制作需要的規(guī)格和參數(shù)

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶(hù)提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 這種類(lèi)型的外部電氣連接組件一般只是在使用固定布線(xiàn)連接(Fixed Wiring)方式的電氣產(chǎn)品中使用。這種連接方式的特點(diǎn)是直接將外部電源線(xiàn)連接到產(chǎn)品的電源連接端子排上。電源連接端子排必須在旁邊明確、清楚地