貼片紅膠為什么會變色

時(shí)間：2024-08-13作者：山西英特麗電子科技有限公司瀏覽：162

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• 詞條

  詞條說明

• 波峰焊和回流焊有何異同？

  波峰焊：熔融的焊錫形成波峰對元件焊接；回流焊：高溫?zé)犸L(fēng)形成回流對元件焊接。回流焊是在爐前已經(jīng)有焊料,在爐子里只是把錫膏融化而形成焊點(diǎn), 波峰焊是在爐前沒有焊料,在爐子里通過焊料焊接. ?回流焊是焊貼片元件的，波峰焊焊插腳元件 目前來講好多板是二者兼用的，一般都是先貼片（無腳，表面貼裝）過完回流焊再插件（有腳）然后再過波峰機(jī)。山西英特麗電子科技有限公司的方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近

• 如何保證錫膏印刷機(jī)印刷的質(zhì)量？

  在PCBA加工過程中，影響錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的因素有哪些？接下來就聽山西英特麗小編來給大家分析一下吧。一、錫膏印刷機(jī)的刮壓力的大小刮壓力的改變，對印刷來說影響重大，太小的壓力，會使焊膏印刷機(jī)不能有效地到達(dá)網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，壓力過大，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至?xí)p壞網(wǎng)板。二、錫膏印刷機(jī)的印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印

• 回流焊氮?dú)鈽?biāo)準(zhǔn)？

  氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑栴}是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮

• PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測試方法和標(biāo)準(zhǔn)?

  PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測試方法和標(biāo)準(zhǔn)?微應(yīng)力定義：微應(yīng)變也是用來表示應(yīng)變形變量的變化程度，只不過是用來描述其微小的形變，是無量綱單位，行業(yè)常用μm/m或者με表示。微應(yīng)力的標(biāo)準(zhǔn)：目前PCB印刷電路板行業(yè)參考的標(biāo)準(zhǔn)是±500ue。PCBA需要監(jiān)控的制程：微應(yīng)變常見于PCBA制造工藝中，比如SMT錫膏印刷、貼片、分板機(jī)分板過程、ICT、FCT治具壓合測試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測試,單手拿板,多板