如何保證錫膏印刷機印刷的質(zhì)量?

    在PCBA加工過程中,影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有哪些?接下來就聽山西英特麗小編來給大家分析一下吧。
    一、錫膏印刷機的刮壓力的大小
    刮壓力的改變,對印刷來說影響重大,太小的壓力,會使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上,壓力過大,則導致焊膏印得太薄,甚至會損壞網(wǎng)板。

    二、錫膏印刷機的印刷方式
    焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷,接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小,特別適合細艱巨的焊膏印刷。

    三、線路板上錫膏的印刷厚度
    印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定的,當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關系,印刷厚度的微量調(diào)整,經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮速度及刮壓力來實現(xiàn)。

    四、錫膏印刷機的印刷速度
    刮速度快有利于網(wǎng)板的回彈,但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞,而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良,另一方面刮的速度和焊膏的粘稠度有很大的關系,刮速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同樣,刮速度越快,焊膏的粘稠度越小。

    五、錫膏印刷機刮的參數(shù)
    刮的參數(shù)包括刮的材料、厚度和寬度、刮相對于到架的彈力以及刮對于網(wǎng)板的角度等,這些參數(shù)均不同程度的影響著焊膏的分配,其中刮相對于網(wǎng)板的角度為θ為60°-65°時,焊膏印刷的品質(zhì)。



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