等離子清洗機在芯片鍵合前的應(yīng)用

時間：2022-03-31作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：178

等離子清洗機可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業(yè)的二次精密清洗。



等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除**污染物、油污或油脂.







等離子清洗機是無任何環(huán)境污染的干法清洗方式。真等離子清洗機能夠去除材料表面的無機/**污染，提高材料的表面活性，增加引線的鍵合能力，防止封裝的分層。等離子體清洗機在IC封裝行業(yè)中的應(yīng)用主要在以下幾個方面：

點膠裝片前工件上如果存在污染物，在工件上點的銀膠就生成圓球狀，大大降低與芯片的粘結(jié)性，采用等離子清洗機可以增加工件表面的親水性，可以提高點膠的成功率，同時還能夠節(jié)省銀膠使用量，降低了生產(chǎn)成本。




引線鍵合前封裝芯片在引線框架工件上粘貼后，必須要經(jīng)過高溫固化。假如工件上面存在污染物，這些污染物會導(dǎo)致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附性差，影響工件的鍵合強度。等離子體清洗機運用在引線鍵合前，會明顯提高其表面活性，從而提高工件的鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性

在芯片封裝中，鍵合之前等離子體清洗機處理芯片和載體以激活它們的表面活性，能夠有效地避免或削減空地并進步粘附性。另一個特點是添加了填充物的邊際高度，進步了封裝的機械強度，削減了因為資料之間熱膨脹系數(shù)不同而在界面之間構(gòu)成的鍵應(yīng)力，進步了產(chǎn)品的可靠性和壽數(shù)。


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  詞條說明

• 等離子清洗機，增強親潤性

  等離子體清洗機能夠有效的改善高分子材料的表面性能，包括潤濕性、粘合性、染色性、印刷性、防靜電性等等等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、

• 等離子清洗機增強邦定性

  等離子處理機不但可以進行表面清洗，重要的是可以提高表面活性，等離子體與物體表面進行化學(xué)反應(yīng)能夠產(chǎn)生活性化學(xué)集團，應(yīng)用范圍很廣，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面。利用等離子體技術(shù)對這些材料進行表面處理，在高速高能等離子體的轟擊下，很大限度地發(fā)揮這些材料的結(jié)構(gòu)表面，在材料表面形成活性層，使橡膠、塑料能夠打印、粘合、涂層等操作。

• 等離子清洗機，IP屏幕玻璃蓋板工藝

  采用等離子清洗機， 鍍膜前對工件進行清洗處理， 改變工件表面特性，提高工件親水性，使玻璃表面與膜層發(fā)生附和反應(yīng)，提高膜層結(jié)合的牢固度，提升產(chǎn)品的抗老化以及耐摩擦能力，使鍍膜品質(zhì)非常高。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機

• 等離子清洗機在汽車工業(yè)的應(yīng)用

  以前未經(jīng)任何處理儀表盤或控制面板涂覆效果非常差，不抗磨，容易掉漆等現(xiàn)象，用化學(xué)方法處理雖然能改變涂覆的效果，但同時也改變了儀表盤等基材的性能，使得其強度有所降低。目前很多廠家已經(jīng)使用等離子清洗機來處理這些基材，等離子清洗機通過等離子體轟擊，材料表面微觀層面活性增強，能明顯改善涂覆效果。根據(jù)實驗得知，用等離子表面處理機處理不同材料需要選用不同工藝參數(shù)才能達(dá)到好的活化效果。等離子清洗機Plasma C