晶圓切割機(jī)8020系列可對(duì)直徑高8英寸的晶圓進(jìn)行切割 晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸,可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機(jī)特點(diǎn): ·靈活性-支持輪轂和無(wú)輪轂葉片,外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用) ·切割機(jī)具有連續(xù)變焦放大功能的**視覺系統(tǒng) ·直觀的操作界面,采用大19寸觸摸屏顯示器 了解更多/wafer_dicer/8020series.htm ADT 8020系列晶圓切割機(jī)相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) ADT 7220系列單軸晶圓劃片機(jī) ADT 7134切割機(jī)/Dicing
詞條
詞條說(shuō)明
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750支持藍(lán)膜、UV膜
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750支持藍(lán)膜、UV膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺(tái)盤用于 8”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC控制,帶7”觸摸
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 了解更多:http:///Wafer_
20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀(可測(cè)試0603尺寸)日本馬康SP-2
20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀(可測(cè)試0603尺寸)日本馬康SP-2 20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀_日本馬康SP-2特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕
**半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和
**半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn): 4”- 8”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
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