半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08(防靜電貼膜) 半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機(jī)(減薄前)ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜; 貼膜動作 自動拉膜和貼膜; 裝卸方式 晶圓手動放置與取出; 防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 晶圓定位 通用標(biāo)線/彈簧銷釘; 控制單元 基于PLC控制,并帶5.7”觸摸屏; 安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓 相交流電220V,10A; 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼; 體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高); 凈重 80公斤; AMSEMI半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)相關(guān)產(chǎn)品: 晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓貼膜機(jī)/全自動晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓切割貼膜機(jī)/半自動晶圓切割貼膜機(jī)/全自動晶圓切割貼膜機(jī)/手動晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄貼膜機(jī)/全自動晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動晶圓研磨貼膜機(jī)/全自動晶圓研磨貼膜機(jī)/半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)/全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)/全自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)/全自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī) 衡鵬供應(yīng)
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焊接**機(jī)器人TX-i444S_深圳瑞和衡鵬供應(yīng)
焊接**機(jī)器人TX-i444S_深圳瑞和衡鵬供應(yīng) ——TSUTSUMI機(jī)器人適用于電腦監(jiān)控功能 焊接機(jī)器人_TSUTSUMI TX-i444S特點: ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大
SMT爐溫曲線測試儀/爐溫測試儀DS-03 【SMT爐溫測試儀DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫曲線測試儀DS-10】 SMT爐溫曲線測試儀DS-03爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 爐溫曲線測試儀(SMT爐溫測
半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動貼膜
半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動貼膜 半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動貼膜相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓貼膜機(jī)
馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2 馬康MALCOM可焊性測試儀SWB-2沾錫天平特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項) ·通過
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