焊接**機(jī)器人TX-i444S_深圳瑞和衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2020-07-21作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：41

焊接**機(jī)器人TX-i444S_深圳瑞和衡鵬供應(yīng)
——TSUTSUMI機(jī)器人適用于電腦監(jiān)控功能


焊接機(jī)器人_TSUTSUMI TX-i444S特點(diǎn)：
·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍
·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊
·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步
·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間
·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接
·可選擇3軸機(jī)器人


TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i444S規(guī)格：
電源電壓	                 AC100V±10% 50/60Hz 1.0KVA
環(huán)境溫度	                 0~40℃（無(wú)結(jié)露，腐蝕性氣體）
使用氣壓	                 0.4~0.5MPa（干空氣）
控制方法·控制軸數(shù)	 PTP控制·4軸（帶有3軸同時(shí)直線·圓弧補(bǔ)助功能）
型號(hào)	 	 TX-i444S
各軸的性能	 行程/位置重復(fù)精度/較大速度
X軸	                 400mm/±0.02mm/600mm/S
Y-軸	                 400mm/±0.02mm/600mm/S
Z-軸	                 100mm/±0.02mm/300mm/S
R軸	                 360°/±0.2°/360°/S
程序數(shù)量	                 48組
數(shù)據(jù)儲(chǔ)存容量	 6,000步/3,000點(diǎn)
焊接條件	                 31種
焊接動(dòng)作	                 點(diǎn)焊及拉焊
本體重量	                 45kg

	
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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法

  焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法 Swb-2焊槽法可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·

• PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件

  PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)

• Amw200Pro晶圓貼膜機(jī)自帶晶圓位置和翹曲映射功能

  Amw200Pro晶圓貼膜機(jī)自帶晶圓位置和翹曲映射功能 Amw200Pro晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·*特的**真空安裝技術(shù)，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運(yùn)機(jī)器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器，可提供ESD保護(hù) ·

• STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE

  STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式