全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄

時(shí)間：2020-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：18

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn)： ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝

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  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

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  馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn) SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·上錫檢測(cè)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安

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  LED UV照射機(jī)STK-1050用紫外線可進(jìn)行照射解膠 LED UV照射機(jī)STK-1050專(zhuān)門(mén)用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 LED UV照射機(jī)STK-1050規(guī)格： 物料規(guī)格：可支