電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：34

電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2


電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2特點(diǎn)：
·較適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程
·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）
·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱    ＞
·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞
·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果


電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2參數(shù)：
品名	        電子元器件沾錫測(cè)試 Sp-2
負(fù)荷傳感器	原理	電子平衡傳感器
	        測(cè)定范圍	10.00gf～-5.00gf
	        測(cè)定精度	±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外
	        分辨能	900mgf 未滿：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器	測(cè)定范圍	0℃～300℃
	        測(cè)定精度	±3℃
加熱裝置	爐內(nèi)溫度	室溫～300℃
	        O2濃度	簡(jiǎn)易密封型加熱裝置    附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定   （1）預(yù)熱溫度
	       （2）預(yù)熱時(shí)間
	       （3）溫度上升速度    標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒
	       （4）較高溫度
	       （5）較高溫度時(shí)間
融點(diǎn)設(shè)定	預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
桌臺(tái)移動(dòng)	自動(dòng)：電腦控制
	        手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出	RS232C（本公司**的格式）
氣體供給	原來(lái)氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
	        調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源	        AC100V    50／60Hz    700W


電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
pcb可焊性測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 5200TN/SWB-2
smt爐溫測(cè)試儀/爐溫曲線測(cè)試儀  DS-10/RCX-GL
SMT氧氣濃度測(cè)試儀  RCX-O


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 手動(dòng)照射機(jī)STK-1050半自動(dòng)UV設(shè)備

  手動(dòng)照射機(jī)STK-1050半自動(dòng)UV設(shè)備 手動(dòng)照射機(jī)STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 手動(dòng)照射機(jī)/半自動(dòng)UV設(shè)備STK-1050規(guī)格： 物料規(guī)格：可支持 6”~12”

• GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)

  GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī) GNX200BP全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來(lái)控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角

• SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120

  SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：

• 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測(cè)試驗(yàn)環(huán)境

  來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測(cè)試驗(yàn)環(huán)境 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)