SINTAIKE貼膜機(jī)(晶圓減薄前)STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 滾輪溫度:室溫~80攝氏度; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:二合一特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤,臺盤溫度:室溫~100℃; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):*特的手動可調(diào)整環(huán)形切刀,適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu),無任何飛邊并省去修邊; *特的手動直切刀,為世界較省膜的設(shè)計(jì);切割刀溫度:MAX達(dá)150℃; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧銷釘; 控制單元:基于PLC 控制,并帶5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:相交流電220V,10A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高); 凈重:85公斤; 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥ 30~70片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘。 了解更多/wafer_mounter/atw-12.htm SINTAIKE貼膜機(jī)(晶圓減薄前)STK-6120相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE半自動LED UV照射機(jī)STK-1150 SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 SINTAIKE半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020 SINTAIKE半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150/STK-6050 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050/STK-7150 SINTAIKE半自動真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160
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