激光加工的應(yīng)用

時間：2019-04-16作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：561

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 【硅片切割】硅片切割機分類特點應(yīng)用

  光纖激光產(chǎn)品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量較好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑?！っ饩S護：整機采用**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換?！げ僮鞣奖悖涸O(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積較小，操作較簡單。·**控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20

• 硅片切割液按成分的分類

  硅片切割液按成分的分類將硅片切割液按照成分來分類，可分為兩大類：油性硅片切割液和水性硅片切割液。第一類：油性硅片切割液這類切割液是以礦物油為主要成分，其中含有礦物油、防腐蝕劑、抗擠壓劑等物質(zhì)。由于本身具有易燃性質(zhì)，對環(huán)境污染較大，在清洗硅片時需要使用含氟的烷烴溶劑，所以容易導(dǎo)致起泡。第二類：水性硅片切割液這類切割液是可以溶于水或者被水分散，清洗硅片時用水即可，雖然不用**溶劑，對人體和環(huán)境無損害，

• 硅片切割一般有什么難點

  硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 精密小孔的加工難點及解決方案

  1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中，有一種電磁閥，在生產(chǎn)過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內(nèi)小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m