【激光蝕刻】激光技術(shù)的應(yīng)用

時間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：456

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

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  詞條說明

• 激光蝕刻文字如何上顏色？

  一般規(guī)則的金屬表面有光澤并且具有高反射性。幾年前，研究團隊開發(fā)了一種黑色金屬技術(shù)，可以將發(fā)亮的金屬表面變黑，以提高吸收率。但是郭教授表示，“要制造出**的太陽能吸收器，我們不僅需要黑色金屬，而且還需要一種選擇性吸收器?！痹搱F隊測試了鋁、銅、鋼和鎢等多種金屬，發(fā)現(xiàn)用納米級結(jié)構(gòu)蝕刻的鎢具有較高的太陽吸收效率。金屬鎢通常用作太陽能吸收器。研究人員發(fā)現(xiàn)，與未經(jīng)處理的鎢相比，蝕刻鎢后，其發(fā)電效率提高了130

• 硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題

  硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半

• 單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢分析

  單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗，而且體現(xiàn)了硅片的柔韌性，給電池和組件端帶來了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設(shè)備、金剛線、工藝等的限制，還受到電池和組件技術(shù)的需求變化。例如，異質(zhì)結(jié)電池（HIT）的對稱結(jié)構(gòu)。低溫或無應(yīng)力工藝可以完全適應(yīng)較薄的硅片，其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右，短路電流ISC的損失也可以通過開路電壓VOC得到補償。切割薄片需要對切

• 【激光蝕刻】激光技術(shù)的應(yīng)用

  激光加工技術(shù)激光的空間控制性和時間控制性很好，對加工對象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大，特別適用于自動化加工。激光加工系統(tǒng)與計算機數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動化加工設(shè)備，已成為企業(yè)實行適時生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應(yīng)用在金屬和非金屬材料，進行切割，打孔，刻槽，標(biāo)記等.熱加工金屬材料進行焊接，表面處理，生產(chǎn)合金，切割均較有利.冷加工