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時(shí)間：2018-12-10作者：廈門仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：28

勤學(xué)如春起之苗，不見其增，日有所長(zhǎng)；輟學(xué)如磨刀之石，不見其損，日有所虧。 
氣相誘導(dǎo)裂縫(爆米花現(xiàn)象)

水汽誘導(dǎo)分層進(jìn)一步發(fā)展會(huì)導(dǎo)致氣相誘導(dǎo)裂縫。當(dāng)封裝體內(nèi)水汽通過裂縫逃逸時(shí)會(huì)產(chǎn)生爆裂聲，和爆米花的聲音非常像，因此又被稱為爆米花現(xiàn)象。裂縫常常從芯片底座向塑封底面擴(kuò)展。在焊接后的電路板中，外觀檢查難以發(fā)現(xiàn)這些裂縫。QFP和TQFP等大而薄的塑封形式較容易產(chǎn)生爆米花現(xiàn)象;此外也容易發(fā)生在芯片底座面積與器件面積之比較大、芯片底座面積與較小塑封料厚度之比較大的的器件中。爆米花現(xiàn)象可能會(huì)伴隨其他問題，包括鍵合球從鍵合盤上斷裂以及鍵合球下面的硅凹坑等。




塑封器件內(nèi)的裂縫通常起源于引線框架上的應(yīng)力集中區(qū)(如邊緣和毛邊)，并且在較薄塑封區(qū)域內(nèi)擴(kuò)展。毛邊是引線框架表面在沖壓工藝中產(chǎn)生的小尺寸變形，改變沖壓方向使毛邊位于引線框架**部，或者刻蝕引線框架(模壓)都可以減少裂縫。

減少塑封器件內(nèi)的濕氣是降低爆米花現(xiàn)象的關(guān)鍵。常采用高溫烘烤的方法減少塑封器件內(nèi)的濕氣。前人研究發(fā)現(xiàn)，封裝內(nèi)允許的安全濕氣含量約為1100×10^-6(0.11 wt.%)。在125℃下烘烤24h，可以充分去除封裝內(nèi)吸收的濕氣。

脆性斷裂

脆性斷裂經(jīng)常發(fā)生在低屈服強(qiáng)度和非彈性材料中(如硅芯片)。到材料受到過應(yīng)力作用時(shí)，突然的、災(zāi)難性的裂縫擴(kuò)展會(huì)起源于如空洞、夾雜物或不連續(xù)等微小缺陷。Siemens Simatic S7 6ES7216-2AD00-0XB0




Danfoss VLT 6000 HVAC  VLT6004HT4B20STR3DLF00A00C0




Rittal SV 9320.200 




SICK Lichtschrank/Empfnger M40Z-025000RR0




Rexroth Netzdrossel HNL01.1E-0600-N0032-A-500-NNNN




KEYENCE GL-R103F-T 




KEYENCE GL-R103F-R 




Siemens Simadyn SE59 6DD3460-0AC0




Siemens Sinumerik 840 C 6FC5100-0AA01-0AA1




Siemens Simodrive 6SC6110-6AA00




Fanuc A20B-0003-0210/ 03A PC 




Bosch Rexroth LT304 Schrauber 0608750085




SIEMENS Simatic S7-300 CP 343-1 IT 6GK7343-1GX11-0XE0




Siemens Permanent-Magnet-Motor 1FT5064-0AF01-9-Z




Beckhoff CX1000-N001 CX1000-N000 CX1001-0121 CX1000-C00L CX1100-0002




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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 2711P-T7C15A1

  2711P-T7C15A1? 2711P-T7C15A1? 2711P-T7C15A1? -------------------一個(gè)人除非自己有信心，否則帶給別人信心。-------------------- ?1）受控設(shè)備控制點(diǎn)數(shù)在800點(diǎn)內(nèi)。控制工藝較為復(fù)雜，但是我們所需要的算法并不復(fù)雜，基本以時(shí)間控制和位式控制為主。 （2）控制系統(tǒng)須成熟可靠，便于調(diào)試

• TRICONEX 3005

  ?CPU是PLC的**，起神經(jīng)**的作用，每套PLC至少有一個(gè)CPU，它按PLC的系統(tǒng)程序賦予的功能接收并存貯用戶程序和數(shù)據(jù)，用掃描的方式采集由現(xiàn)場(chǎng)輸入裝置送來(lái)的狀態(tài)或數(shù)據(jù)，并存入規(guī)定的寄存器中，同時(shí)，診斷電源和PLC內(nèi)部電路的工作狀態(tài)和編程過程中的語(yǔ)法錯(cuò)誤等。進(jìn)入運(yùn)行后，從用戶程序存貯器中逐條讀取指令，經(jīng)分析后再按指令規(guī)定的任務(wù)產(chǎn)生相應(yīng)的控制信號(hào)，去指揮有關(guān)的控制電路。 CPU主要由運(yùn)

• TRICONEX 4200 模塊

  ?2.1.2編輯功能的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 定義結(jié)構(gòu)體： 將屏幕分割成一定數(shù)目的小的區(qū)域，并創(chuàng)建含有相同數(shù)目的二維數(shù)組。當(dāng)繪制元件時(shí)，將元件、元件所在的邏輯塊和元件所在的梯級(jí)指針保存到數(shù)組中，通過光標(biāo)在屏幕上的坐標(biāo)可以獲得二維數(shù)組的下標(biāo)，從而可以獲得光標(biāo)所在的元件、邏輯塊和梯級(jí)在內(nèi)存中與之相對(duì)應(yīng)的對(duì)象。 梯形圖的編輯通過改變其在內(nèi)存中的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，在數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)被改變后，重新繪圖。對(duì)梯形圖的編輯包

• 942-M0A-2D-1G1-220S,

  ?3.2??進(jìn)給速度控制 ????伺服機(jī)構(gòu)的進(jìn)給速度取決于步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)速，而步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)速取決于輸入的脈沖頻率;因此可以根據(jù)該工序要求的進(jìn)給速度,確定其PLC輸出的脈沖頻率: ??? f=Vf/60d?? (Hz)?????&n