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時(shí)間：2018-12-10作者：廈門仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：40

形成天才的決定因素應(yīng)該是勤奮。——郭沫若
 濕氣擴(kuò)散到封裝界面的失效機(jī)理是水汽和濕氣引起分層的重要因素。濕氣可通過(guò)封裝體擴(kuò)散，或者沿著引線框架和模塑料的界面擴(kuò)散。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)模塑料和引線框架界面之間具有良好粘接時(shí)，濕氣主要通過(guò)塑封體進(jìn)入封裝內(nèi)部。但是，當(dāng)這個(gè)粘結(jié)界面因封裝工藝不良(如鍵合溫度引起的氧化、應(yīng)力釋放不充分引起的引線框架翹曲或者過(guò)度修剪和形式應(yīng)力等)而退化時(shí)，在封裝輪廓上會(huì)形成分層和微裂縫，并且濕氣或者水汽將易于沿這一路徑擴(kuò)散。較糟糕的是，濕氣會(huì)導(dǎo)致極性環(huán)氧黏結(jié)劑的水合作用，從而弱化和降低界面的化學(xué)鍵合。

表面清潔是實(shí)現(xiàn)良好粘結(jié)的關(guān)鍵要求。表面氧化常常導(dǎo)致分層的發(fā)生(如上一篇中所提到的例子)，如銅合金引線框架暴露在高溫下就常常導(dǎo)致分層。氮?dú)饣蚱渌铣蓺怏w的存在，有利于避免氧化。

模塑料中的潤(rùn)滑劑和附著力促進(jìn)劑會(huì)促進(jìn)分層。潤(rùn)滑劑可以幫助模塑料與模具型腔分離，但會(huì)增加界面分層的風(fēng)險(xiǎn)。另一方面，附著力促進(jìn)劑可以確保模塑料和芯片界面之間的良好粘結(jié)，但卻難以從模具型腔內(nèi)清除。

分層不僅為水汽擴(kuò)散提供了路徑，也是樹(shù)脂裂縫的源頭。分層界面是裂縫萌生的位置，當(dāng)承受交大外部載荷的時(shí)候，裂縫會(huì)通過(guò)樹(shù)脂擴(kuò)展。研究表明，發(fā)生在芯片底座地面和樹(shù)脂之間的分層較容易引起樹(shù)脂裂縫，其它位置出現(xiàn)的界面分層對(duì)樹(shù)脂裂縫的影響較小。Siemens Simodrive  6RB2000-0GA00




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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• CC-PDOB01

  所需應(yīng)用程序根據(jù)工藝操作要求經(jīng)在線調(diào)試修改完善，已使得機(jī)器的線速度、張力恒定性好，使得機(jī)器自動(dòng)化程度提高，性能穩(wěn)定可靠，功能增強(qiáng)，操作簡(jiǎn)便直觀，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，大大提高了生產(chǎn)效率。 1、適用于液壓、交流變頻、直流電機(jī)三種傳動(dòng)方式的應(yīng)用。 2、減少操作步驟,*輸入?yún)?shù),能使操作人員較快熟悉并熟練操作機(jī)器。 3、可實(shí)時(shí)按工藝要求改進(jìn)或增加實(shí)用功能，備件易購(gòu)。 4、卷繞輥卷徑動(dòng)態(tài)變動(dòng),而卷繞主輔輥線

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